日海智能亮相2025年世界移动通信大会

3月3日-6日，全球移动通信领域创新风向标——MWC 2025在巴塞罗那盛大举行。作为连续多年在MWC舞台发布无线通信模组创新成果的行业标杆，日海模组发布SIMCom AI Stack，在延续其传统通信优势的同时，向世界展示中国企业在端侧AI与通信技术融合创新方面的最新突破。

AI通信模组：让终端设备长出"智慧大脑"

展会首日，日海模组副总经理王本西发表了一场聚焦 AI 领域的精彩演讲，引发行业共振。日海模组AI全栈解决方案依托日海模组强大的AIoT产品矩阵，集成前沿算法与高效硬件架构，包含从最低的1 Tops到最高超过40 Tops算力配置，从智能家居的精准交互到工业质检的毫秒级响应，该方案能够持续赋能千行百业突破智能化转型瓶颈，成为智慧连接万物的核心引擎。

无线通信筑基：重新定义AIoT产业范式

MWC 2025 现场，日海模组展位吸引了众多观众与媒体的目光。展位上，日海模组展示了涵盖 5G、4G、LPWA 等多领域的丰富产品矩阵，可广泛应用于智慧支付、智慧汽车、智慧工业、智慧医疗、智慧城市等多元化场景，充分彰显了日海模组强大的技术实力与广泛的市场适用性。无论是在复杂多变的工业环境中，还是在对通信要求极高的医疗领域，日海模组的产品都展现优秀的性能与稳定性，为各行业的数字化转型与智能化升级提供了坚实的通信基础，有力地推动了全球市场各产业的数智化转型与绿色能源转型，真正让端侧 AI 在各个产业中落地生根，开花结果。

站在通信与AI融合的历史拐点，日海模组正以"硬核科技+场景穿透"双轮驱动，构建从无线连接到智能决策的完整价值链条。正如展位主视觉所昭示的——当通信遇见AI，万物智联的边界正在被重新定义。

温馨提示：公司推出SIMCom AI Stack 为最新技术成果展示，其对公司业绩影响受市场需求等因素制约，存在不确定性，请注意投资风险 。

关于日海

日海智能集团（证券代码：002313）成立于1994年，是一家在深交所上市的国家高新技术企业。公司投入数十亿资金完成多次基于人工智能物联网行业的横向产业并购，同时投入巨资进行产品及研发能力的升级，逐步实现物联网“云＋端”的战略布局。日海智能围绕智慧连接为核心，构建了由无线通信模组、智能设备、通信服务及物联网解决方案组成的业务体系，通过不断提升软、硬件产品和物联网方案开发能力，成为一家全球一流的以大连接为核心的AIoT高科技企业。

日海智能在深圳、上海、广州、重庆、珠海、西安、沈阳等主要城市设立了研发中心及区域中心，在国内各省会城市、全球五大洲建立了完善的销售服务体系，为电信运营商和消费电子、车载、金融、医疗健康、农业、环境、能源、交通、工业制造等行业客户提供智能、安全、可信赖的物联网产品及解决方案，推动产业持续向前发展。