Moritex大视场数高倍物镜助力半导体晶圆检测

描述

 

晶圆

晶圆

晶圆

 

Advantage六大优势

 

01大视场数 F.N.38mm设计

晶圆

晶圆

 

02中心到边缘 全场一致性好

晶圆

晶圆

定制分辨率板成像

 

晶圆

晶圆成像

03优异的色差校正

晶圆

 

04各波长光时(R,G,B,W)的MTF一致性好

 

05预留内置的自动对焦插口

晶圆

 

06搭配光纤可实现优异的均匀性明暗场照明

晶圆

 

 

 

Specification产品参数

 

参数
倍率×10
FOVφ3.8mm
靶面

38mm

 *SOD-200-40M58镜筒自身达40mm

波长430-700nm
NA0.3
有效焦距(EFL)20mm
齐焦距120mm
WD11.5mm
相对照度98.0
最大重量806g
镜筒螺纹尺寸W26(φ26,P0.706mm)
打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分