该产品是工业设备市场的一流产品。这是在这些应用中使用的最佳产品。BM3G115MUV-LB为所有需要高功率密度和高效率的电子系统提供了最佳解决方案。通过将650V增强型GaN HEMT和硅驱动器集成到ROHM的原始封装中,与传统的分立解决方案相比,由PCB和引线键合引起的寄生电感显著降低。因此,可以实现高达150V/ns的高开关压摆率。另一方面,可调栅极驱动强度有助于降低EMI,各种保护和其它附加功能可优化成本和PCB尺寸。该IC旨在适应现有的主要控制器,因此它也可以用来取代传统的分立功率开关,如超级结MOSFET。
*附件:BM3G115MUV-LB 650V GaN HEMT 功率级IC数据手册.pdf
型号| BM3G115MUV-LBE2
封装| VQFN046V8080
包装形态| 磁带录音
包装数量| 1000
最小独立包装数量| 1000



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