本产品是面向工业设备市场的优质产品,是这些应用场景的理想之选。BM3G107MUV-LB为所有需要高功率密度和高效率的电子系统提供了最佳解决方案。通过将 650V 增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaNHEMT)和硅驱动器集成到罗姆的原创封装中,与传统的分立解决方案相比,由印刷电路板(PCB)和引线键合引起的寄生电感显著降低。因此,其能够实现高达150V/ns 的高开关转换速率。另一方面,可调节的栅极驱动强度有助于降低电磁干扰(EMI),各种保护功能和其他附加功能优化了成本和 PCB尺寸。该集成电路旨在适配现有的主流控制器,因此它还可用于替代传统的分立功率开关,如超级结金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。
*附件:BM3G107MUV-LB 650V GaN HEMT 功率级IC数据手册.pdf
型号 | BM3G107MUV-LBE2
封装 | VQFN046V8080
包装形态 | Taping
包装数量 | 1000
最小独立包装数量 | 1000
RoHS | Yes



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