TPS732xx 系列低压差 (LDO) 稳压器采用一种新的拓扑结构:电压跟随器配置中的 NMOS 传输元件。这种拓扑结构使用输出电容器时很稳定 具有低 ESR,甚至允许在没有电容器的情况下工作。它还提供高反向阻塞 (低反向电流) 和接地引脚电流,在所有输出电流值上几乎恒定。
*附件:tps73233-ep 具有反向电流保护功能的无电容 NMOS 250mA 低压差稳压器 数据表.pdf
TPS732xx 采用先进的 BiCMOS 工艺,可在提供低压差电压和低接地引脚电流的同时产生高精度。未启用时,电流消耗低于 1 μA,非常适合便携式应用。低输出噪声 (30 μVRMS带 0.1 μF C 星期日 ) 非常适合为 VCO 供电。这些器件受到热关断和折返电流限制的保护。
特性
- 受控基线
- –55° 至 125°C 的扩展温度性能
- 增强的 Diminishing Manufacturing Source (DMS) 支持
- 增强的产品 – 变更通知
- 资格血统书^(1)^
- 在没有输出电容器或任何值或类型的电容器的情况下保持稳定
- 输入电压范围:1.7 V 至 5.5 V
- 超低压差电压:
250 mA 时为 40 mV(典型值) - 出色的负载瞬态响应 — 带或不带任选输出电容器
- 新的 NMOS 拓扑结构提供低反向漏电流
- 低噪声:30 μV
RMS典型值(10 kHz 至 100 kHz) - 0.5% 初始精度
- 1% 总精度(线路、负载和温度)
- 小于 1 μA 最大值 I
Q在关机模式下 - 热关断和指定的最小 / 最大电流限制保护
- 提供多种输出电压版本
- 1.2 V 至 5 V 的固定输出
- 1.2 V 至 5.5 V 的可调输出
- 提供自定义输出
- 应用
- 便携式/电池供电设备
- 开关电源的后置调节
- 噪声敏感电路,如 VCO
- DSP、FPGA、ASIC 和微处理器的负载点调节
参数

一、产品概述
TPS73233-EP是一款具有反向电流保护功能的无电容NMOS低压差(LDO)稳压器,支持高达250mA的输出电流。该稳压器采用新型NMOS拓扑结构,提供超低压差、低噪声和高反向阻断能力,适用于便携式设备、电池供电设备以及噪声敏感的电路。
二、主要特性
- 无电容设计:无需外部输出电容即可稳定工作。
- 反向电流保护:有效防止反向电流,增强电路安全性。
- 超低压差:在250mA负载下,典型压差电压为40mV。
- 高精度:初始精度为0.5%,整体精度(包括线路、负载和温度)为1%。
- 低噪声:输出噪声电压低至30μV RMS(10kHz至100kHz)。
- 低功耗:关断模式下最大静态电流仅为1μA。
- 宽工作温度范围:支持-55°C至+125°C的工作温度。
三、电气特性
- 输入电压范围:1.7V至5.5V。
- 输出电压范围:提供固定输出(1.2V至5V,通过EEPROM编程可选)和可调输出(1.2V至5.5V)。
- 负载调整率:0.0005%/mA(10mA≤IOUT≤250mA)。
- 线路调整率:0.01%/V(VOUT(nom)+0.5V≤VIN≤5.5V)。
- 输出电流限制:在VOUT=0.9×VOUT(nom)时,输出电流限制为250mA至600mA。
- 短路电流:300mA(VOUT=0V)。
- 反向泄漏电流:最大15μA(固定电压版本,VEN≤0.5V,0V≤VIN≤VOUT)。
四、热特性
- 热保护:内置热保护电路,当结温升高至约160°C时自动关断输出,防止过热损坏。
- 热阻:根据封装和PCB类型,热阻有所不同。例如,DBV封装在JEDEC低K板上的热阻为255°C/W。
五、封装与订购信息
TPS73233-EP提供SOT-23、SOT-223和3mm x 3mm SON等多种封装选项。具体封装和订购信息请参考数据表的最后部分。
六、应用信息
- 设计要点:无需输出电容即可稳定工作,但可根据需要添加电容以改善负载瞬态响应和噪声性能。
- 布局建议:为了优化性能,建议将输入和输出电容尽可能靠近TPS73233-EP的引脚放置。
- 散热设计:在高功率耗散应用中,可能需要采取额外的散热措施,以确保结温不超过最大允许值。
七、文档与支持
- 数据表:提供了详细的电气特性、封装信息和应用指南。
- TI支持:用户可通过TI的官方网站和应用论坛获取更多设计支持和帮助。
八、注意事项
- 在使用TPS73233-EP时,请确保遵守数据表中规定的绝对最大额定值和推荐操作条件。
- 本数据表提供的信息仅供参考,实际设计时应进行充分的验证和测试,以确保系统功能的正确性和可靠性。