展会直击|度亘核芯闪耀2025慕尼黑上海光博会!

描述

 

2025年3月11日,由慕尼黑展览(上海)有限公司主办的慕尼黑上海光博会在上海新国际博览中心盛大启幕。作为全球光电行业的顶级盛会,本届展会汇聚了来自世界各地的顶尖企业、专家学者和行业精英,共同探讨光电技术的最新发展趋势与未来机遇。度亘核芯携多款创新产品和技术解决方案亮相N3.3336展位,成为展会现场备受瞩目的焦点。

 

半导体激光芯片

展台现场

 

 

 

明星展品,“芯”耀现场

 

展会现场,度亘核芯携高功率激光芯片、单模泵浦模块、VCSEL、光纤耦合模块、阵列激光器、直接半导体激光器等全系列产品及最新技术成果亮相,多方位展示了公司的创“芯”技术发展,生动诠释了“芯”技术的魅力。现场气氛热烈,人潮涌动,充分展现了度亘核芯在光电行业中的强大影响力和品牌号召力。

 

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展品一览

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“芯”品发布,全“芯”突破

 

本次光博会,度亘核芯携手维科网,在展台现场创新性地采用线上线下同步联动的方式,举办了三大系列产品新品发布会,共襄“芯”品盛宴,共同见证“芯”耀时刻。

 

半导体激光芯片半导体激光芯片

 

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报告、发布会现场

 

半导体激光芯片半导体激光芯片

 

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展台现场

 

 

 

 

“芯”光焕新,创“芯”未来 

 

三大系列新品重磅发布,引领技术新高度!发布会上,度亘核芯重磅推出了三款全新产品,成为全场瞩目的焦点:

 

• 915/976nm 50W 高亮度半导体激光芯片:以其高功率输出和优异的光束质量,为工业加工和科研领域提供了更高效的解决方案;

半导体激光芯片

915/976nm 50W 高亮度半导体激光芯片

 

• 单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件:采用片上集成DFB光栅技术,凭借超窄线宽和高稳定性,实现了大功率范围的锁波功能,满足了精密测量和光通信领域的严苛需求;

 

半导体激光芯片

单模1064nm锁波DFB激光芯片与器件

 

• 650W高光谱稳定轻量化DFB泵浦模块:基于自研高光谱稳定DFB芯片,以其高效率、高光谱稳定性、小型化、轻量化和强的环境适应性,为光纤激光器领域带来了全新的技术突破。

半导体激光芯片

650W高光谱稳定轻量化DFB泵浦模块

 

 

3月12日下午,1415 N3.3336展台,度亘核芯将再续精彩报告,以光为媒,邀您共享“芯”光盛宴,敬请期待!

 

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