ADL5721 5.9GHz至8.5GHz、低噪声放大器技术手册

描述

概述

ADL5721是一款针对微波无线链路接收器设计的窄带、高性能、低噪声放大器。单芯片硅锗(SiGe)设计在5.9 GHz至8.5 GHz频率范围内针对微波无线链路频带进行优化。该独特的设计提供单端50 Ω输入阻抗和100 Ω平衡差分输出,非常适合驱动ADI公司的差分下变频器和射频(RF)采样模数转换器(ADC)。该低噪声放大器(LNA)提供在过去需要极其昂贵的III-V化合物工艺技术才能实现的噪声系数性能。该LNA利用频带开关功能在输入P1dB和噪声系数之间进行权衡,实现较佳系统性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄带LNA系列采用小型、散热增强型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封装。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的额定温度范围为-40°C至+85°C。
数据表:*附件:ADL5721 5.9GHz至8.5GHz、低噪声放大器技术手册.pdf

应用

  • 点对点微波无线电
  • 仪器仪表
  • 卫星通信(SATCOM)
  • 相控阵

特性

  • 频率范围:5.9 GHz至8.5 GHz
  • 典型增益:25 dB
  • 低噪声输入
    • 噪声系数:<1.7 dB(典型值,5.9 GHz至8.5 GHz)
  • 高线性度输入
    • 4.0 dBm(典型值)输入三阶交调截点(IIP3)

    • -10.6 dBm(典型值)输入1 dB压缩点(P1dB)

  • 匹配50 Ω单端输入
  • 匹配100 Ω差分输出
  • 8引脚、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封装

框图
噪声放大器

引脚配置和功能描述
噪声放大器

典型性能特征
噪声放大器
噪声放大器

将ADL.5721底面的裸露焊盘焊接到低热阻抗和电阻阻抗接地层。该焊盘通常焊接到评估板上阻焊膜的裸露开口上。将这些接地过孔连接到评估板上的所有其它接地层,以最大限度地提高器件封装的散热性能。
噪声放大器

图32和图33显示了使用Rev. A版评估板及其软件测试ADL.5721-EVALZ时的预期结果。请注意,软件的未来迭代可能会产生不同的结果。
图32显示了7.2 GHz、15 dBm、BAND = 0 V、Pl连接器的引脚1和引脚2短路时的差分输出结果。杂种和板损失没有被去除。
噪声放大器

图33显示了带宽= 1.8 V时,8.5 GHz输入在-15 dBm下的差分输出结果,其中P1连接器的引脚1和引脚2开路。杂种和板损失没有被去除嵌入。
噪声放大器

图35显示了ADL5721在评估板上实现时的基本连接。
噪声放大器

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