ADL5726 21.2 GHz至23.6 GHz、低噪声放大器技术手册

概述

ADL5726是一款针对微波无线链路接收器设计的窄带、高性能、低噪声放大器。单芯片硅锗(SiGe)设计在21.2 GHz至23.6 GHz频率范围内针对微波无线链路频带进行优化。该独特的设计提供单端50 Ω输入阻抗和100 Ω平衡差分输出，非常适合驱动ADI公司的差分下变频器和射频(RF)采样模数转换器(ADC)。该LNA提供在过去需要极其昂贵的III-V化合物工艺技术才能实现的噪声系数性能。

ADL5721、ADL5723和ADL5726窄带LNA系列采用小型、散热增强型2.00 mm × 2.00 mm LFCSP封装。ADL5721、ADL5723和ADL5726系列的额定温度范围为-40°C至+85°C。
数据表：*附件：ADL5726 21.2 GHz至23.6 GHz、低噪声放大器技术手册.pdf

应用

• 点对点微波无线电
• 仪器仪表
• 卫星通信(SATCOM)
• 相控阵

特性

• 频率范围：21.2 GHz至23.6 GHz
• 典型增益：>22.5 dB
• 低噪声输入
  • 噪声系数
    • 3.3 dB（典型值，21.2 GHz）
    • 3.4 dB（典型值，23.6 GHz）
• 高线性度输入
  • ≥1.0 dBm（典型值）输入三阶交调截点(IIP3)
  • −8 dBm 输入1 dB压缩点（P1dB，23.6 GHz时）
• 匹配50 Ω单端输入
• 匹配100 Ω差分输出
• 8引脚、2.00 mm × 2.00 mm LFCSP微波封装

框图

引脚配置和功能描述

典型性能特征

将ADL5726底面的裸露焊盘焊接到低热阻抗和电阻阻抗接地层。该焊盘通常焊接到评估板上阻焊膜的裸露开口上。将接地过孔连接到评估板上的所有其他接地层，以最大限度地提高器件封装的散热性能。

本部分提供ADL 5726使用差分输出与单端输出的测试结果。将器件用作单端输出时，使用评估板的RFOP输出，并将RFON端接至50ω，注意，反之亦然；然而，这样做产生的结果与本节所示的曲线图略有不同，因为两个差分端口RFOP和RFON之间存在幅度不平衡。在这些测量中，输出走线和连接器损耗没有被去除。

图24显示了使用Rev. A版评估板及其软件测试ADL5726-EVALZ时的预期结果。请注意，软件的未来迭代可能会产生不同的结果。有关最新软件版本，请参见ADL.5726产品页面。图24显示了21.2 GHz输入在–15 dBm下的差分输出结果。混合和板损失还没有被去除。