软通动力中标2025年芯昇科技业务支撑服务项目

喜报！软通动力中标2025年芯昇科技业务支撑服务项目！

芯昇科技有限公司（简称“芯昇科技”）作为中国移动旗下芯片设计公司，致力于物联网芯片的国产化与产业化发展。公司专注发展通信芯片、安全芯片、MCU三大核心产品矩阵，目前已构建“芯片+解决方案”双轮驱动的业务布局。

在该项目中，软通动力将凭借深厚的行业沉淀及专业技术团队，为芯昇科技提供全方位数字化技术支撑服务，助力其构建涵盖芯片软硬件研发、测试、验证、运维到运营的全流程业务服务体系。此外，软通动力将继续加强与运营商的合作，通过优势互补，在满足行业客户定制化需求的同时，深化产业链上下游的产学研协同创新，共同开拓以国产自主芯片为核心的新市场。