TPS769-Q1系列 汽车级，100mA 10V 低 IQ带使能功能的低压差稳压器数据手册

TPS769-Q1 是一款低压差 （LDO） 线性稳压器。该器件支持 2.5V 至 16V（新芯片）的输入电压范围和高达 100mA 的负载电流。对于新芯片，支持的输出范围为 1.2V 至 5.0V（固定版本）或 1.2V 至 5.5V（可调版本）。

宽输入电压范围使该器件成为采用稳压电源轨（如 10V 或 12V）工作的不错选择。新芯片的电压范围高达 16V。此范围允许 LDO 为各种应用产生偏置电压。这些应用包括功率微控制器 （MCU） 和处理器，以及碳化硅 （SiC） 栅极驱动器和麦克风。
*附件：TPS769-Q1 100mA、16V、低压差线性稳压器数据表.pdf

宽带宽 PSRR 性能在 1kHz 时大于 70dB，在 1MHz 时大于 46dB （新芯片）。这种性能有助于衰减上游 DC/DC 转换器的开关频率，并最大限度地减少后置稳压器滤波。新芯片支持内部软启动电路机制，可减少启动期间的浪涌电流，从而允许更小的输入电容。

特性

• 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用：
  • 温度等级 1：−40°C 至 125°C，TA
• 输入电压范围：
  • 传统芯片：2.7V 至 10V（绝对最大值 13.5V）
  • 新芯片：2.5V 至 16V（绝对最大值 18V）
• 输出电压范围（可调）：
  • 传统芯片：1.25V 至 5.5V
  • 新芯片：1.2V 至 5.5V
• 输出电压范围（固定）：
  • 传统芯片：1.5V 至 5V
  • 新芯片：1.2V 至 5V
• 高 PSRR （新芯片）：46dB （在 1MHz）
• 输出精度：
  • 传统芯片：3% 的过载和温度
  • 新芯片：1.2% 的过载和温度
• 压差tage：
  • 传统芯片：100mA 时为 71mV （典型值）
  • 新芯片：100mA 时为 150mV （典型值）
• 集成故障保护：
  • 热关断
  • 过流保护
• 内部软启动时间 （新芯片）：750μs （典型值）
• 稳定运行的输出电容器：
  • 传统芯片：≥ 4.7μF
  • 新芯片：≥ 2.2μF
• 封装：5 引脚 SOT-23，RθJA = 178.6°C/W （新芯片）

参数

方框图

概述

TPS769-Q1是一款低压差（LDO）线性稳压器，适用于汽车应用，具有100mA的输出电流能力和16V的最大输入电压。该器件提供了固定和可调输出电压选项，并具有高电源抑制比（PSRR）、过流保护、热关断等特性。

主要特性

• ‌AEC-Q100认证‌：适用于汽车应用，温度等级为-40°C至125°C。
• ‌输入电压范围‌：2.5V至16V（新芯片），2.7V至10V（旧芯片），绝对最大值为18V。
• ‌输出电压范围‌：
  • 固定版本：1.2V至5V（新芯片），1.5V至5V（旧芯片）。
  • 可调版本：1.2V至5.5V。
• ‌输出电流‌：最大100mA。
• ‌PSRR‌：新芯片在1MHz时为46dB。
• ‌压差电压‌：新芯片在100mA时为150mV（典型值）。
• ‌集成保护功能‌：热关断、过流保护。
• ‌软启动时间‌：新芯片为750µs（典型值）。
• ‌稳定工作所需的最小输出电容‌：新芯片为2.2µF，旧芯片为4.7µF。

封装与尺寸

• ‌封装类型‌：5引脚SOT-23。
• ‌尺寸‌：2.9mm x 2.8mm（包含引脚）。

应用

• 混合动力、电动和动力传动系统。
• 高级驾驶辅助系统（ADAS）模块。
• 信息娱乐和仪表板。
• 工业运输。

电气特性

• ‌输出电压精度‌：新芯片为±1.2%，旧芯片为±3%。
• ‌静态电流‌：新芯片在无负载时为50µA至80µA，旧芯片为17µA。
• ‌关断电流‌：新芯片为0.9µA至2.75µA，旧芯片为1µA。
• ‌热关断温度‌：新芯片为173°C（典型值）。
• ‌电流限制‌：新芯片为370mA至450mA，旧芯片为350mA至750mA。

功能描述

• ‌低压差设计‌：允许在输入电压接近输出电压时仍能保持稳定输出。
• ‌高PSRR‌：有效衰减上游DC/DC转换器的开关频率，减少后级滤波需求。
• ‌软启动‌：减少启动时的浪涌电流，允许使用更小的输入电容。
• ‌过热和过流保护‌：防止器件在异常条件下损坏。
• ‌可调输出电压‌：通过外部电阻分压器设置输出电压。

典型应用电路

提供了固定输出电压和可调输出电压的典型应用电路，包括输入电容、输出电容和使能引脚的连接。

布局指导

• 推荐将输入电容和输出电容放置在靠近IC的位置，并使用短而宽的铜迹线连接到GND。
• 避免长迹线和窄迹线，以减少寄生电感和电阻。

热设计

• 提供了结到环境的热阻（RθJA）信息，以及在不同PCB布局下的热性能优化建议。
• 强调了在使用高功率耗散时考虑热设计的重要性，以避免超过最大结温。