最新议程出炉！ | 2025异质异构集成封装产业大会（HIPC 2025）

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重要会议：4月29日，2025势银异质异构集成封装产业大会（浙江宁波）点此报名

 

会议议程

 

 

会议基本信息

会议名称：2025势银异质异构集成封装产业大会

指导单位：镇海区人民政府（拟）

主办单位：势银（TrendBank）

联合主办单位：甬江实验室

会议时间：2025年4月29日

会议地点：宁波 · 甬江实验室A区 · 1F 星璨报告厅

 

会议费用及报名

 

 

会议背景

半导体产业支撑着数字社会的发展，被称为“21世纪的石油”。集成电路作为国家新质生产力的底座，将推动国家数字经济产业和智能制造产业高质量发展。

 

人工智能、智能驾驶以及高性能运算应用对芯片设计与制造提出了更高的要求，制程微缩放缓以及系统级大芯片成本陡增的大背景下，Chiplet技术、异质异构集成技术以及先进封装技术等新兴半导体技术正在加速落地产业化和市场规模化，另辟蹊径延续“摩尔定律”。
面对高阶应用芯片从单颗SoC大芯片向多颗Chiplet架构演进，面对高阶应用芯片从单颗SoC大芯片向多颗Chiplet集成架构演进， Chiplet IP物理化过程中如何实现高效互联集成问题？面对异质异构先进封装技术，如何驱动供应链产品和技术革新？这些系统性问题还都需要产业界和学术界用漫长的时间去攻坚突破。
宁波作为国际国内双循环的主要港口城市，同时也是全国制造业单项冠军第一城。甬江实验室是浙江省政府批准设立的新型科研机构，专注于电子信息新材料与器件及相关领域前沿技术的研发，布局了先进微电子材料、微纳加工研究方向，聚焦攻坚异质异构集成技术产业化难题。
为抢抓新一代芯片发展战略机遇，势银（TrendBank）将联合甬江实验室以“异质异构集成开启芯片后摩尔时代”为主题，计划于2025年4月29日举办异质异构集成封装产业大会，助力甬江实验室打造先进电子信息产业创新高地“聚资源、造集群”。

 

参会人员及组成

 

本次会议将邀请国内知名半导体行业组织、政府部门、国际国内知名半导体业界专家、行业头部企业家等代表围绕大会主题做有关异构集成应用、设计、制造、封测、材料及关键装备等方面的主旨报告。

 

 

 

（一）知名院士、专家学者；

 

 

（二）异质异构集成产业链相关企业高管；

 

 

（三）知名投资机构、券商、公募私募基金等金融行业高管；

 

 

（四）知名高校科研院所专家学者；

 

 

（五）半导体产业链相关专精特新企业、独角兽企业；

 

 

（六）行业媒体、地方媒体、网络媒体及各类主流媒体。

 

会议邀请参会企业名单

 

 设计及EDA工具：清华大学、东方理工大学、比昂芯、芯和半导体、奕芯科技、奇异摩尔、紫光展锐、北极雄芯、上海燧原科技、芯粒CAD和制造浙江省工程中心、硅芯科技…

 

 

 

 芯粒制造及先进封装：荣芯半导体、华虹集团、张江实验室、上海微技术工业研究院、杭州晶通科技、江苏芯德半导体科技、上海易卜半导体、绍兴齐力半导体、湖南越摩先进、中科智芯、中科芯集成、广东佛智芯、甬矽电子、芯健半导体、泰睿思、矽磐微电子、华天科技、长电科技、通富微电、厦门云天半导体、盛合晶微、华进半导体……

 

 

 

 先进封装供应链：北方华创、盛美半导体、海世高半导体、上海新阳、先导集团、通格微、艾森半导体、华海诚科、中山芯承、东南大学、德邦科技、强力新材、飞凯材料、南京硅芯精密……

 

 

（*以上排名不分先后）

来源：势银芯链

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