12寸晶圆价格变化趋势_12寸晶圆能产多少芯片

　　12寸晶圆价格变化趋势分析

　　2016年半导体产业原材料多有上涨，存储、芯片两个大宗因为需求拔高而出现大面积缺货。2017年生产链晶圆厂库存处于低位水平，各大厂商纷纷补充库存水位。另外，由于台积电、联电、美光、中芯等半导体大厂正在极力扩大产能，半导体硅晶圆市场供给持续吃紧，上游的晶圆供应商要求涨价签订新合约价格。

　　台积电也于日前的股东大会中松口指出硅晶圆的确已调涨价格。消息显示，全球硅晶圆市场第一季度合约价平均涨幅约达10%，20纳米以下先进制程硅晶圆更是大涨10美元，一次性激活整个上游晶圆供应链。

　　2017年Q1季度空白的12英寸晶圆涨价10-20%，理由是空白晶圆的产能有限。8寸、12寸晶圆短缺的原物料并不只裸晶圆而已，还包括玻璃纤维、研磨浆料、石英等，在未来都有可能变成晶圆制造的不确定因素。面对半导体硅晶圆产业恐酝酿近16年来最大一波景气向上循环，持续时间将为2017年全年，晶圆代工业者纷纷关注硅晶圆后续价格走势。

　　全球硅晶圆出货创纪录，12寸晶圆2017年吃紧

　　硅晶圆制造产能跟不上新一轮代工厂扩张步伐，是2017年供给吃紧的主要原因。

　　2017年，全球半导体大厂展开12寸晶圆产能竞赛，台积电、三星、英特尔对于12寸硅晶圆需求快速上扬，包括括先进制程、3DNANDFlash及中国大陆半导体厂商对于12寸晶圆代工产能需求大增，导致硅晶圆供应缺口持续扩大。

　　未来几年全球半导体硅晶圆产能的年成长率却仅有2%。全球12寸半导体硅晶圆单月需求量约510万片（不包括扩产），硅晶圆占整体半导体市场规模比重持续下滑，从2000年高达10%，一路滑落至2016年仅占2.5%，主要系因制程快速微缩，晶圆价值提升，明显稀释硅晶圆占成本比重。

　　据SEMI最新公布的2016年硅晶圆产业分析报告显示，整体半导体产业发展畅旺，2016年硅晶圆出货总面积为10738百万平方英寸，仅比较2015年增加3%，却仍连续3年成长，创下历史新高。

　　SEMI表示，半导体硅晶圆包括原始测试晶圆片（virgintestwafer）、外延硅晶圆（epitaxialsiliconwafers）等晶圆制造商出货予终端用户的抛光硅晶圆，但不包括非抛光硅晶圆或再生晶圆（reclaimedwafer）。

　　据台媒报道称，包括环球晶圆（***）、SUMCO（日本）、信越等硅晶圆厂近期持续与半导体代工商进行硅晶圆议价及签订新合约，上调12寸硅晶圆、8寸硅晶圆价格。

　　上游硅晶圆供应商近几年均无扩产计划，2017年全年供不应求已是在所难免。目前，新建硅晶棒铸造炉至少要一年半以上时间。

　　由于以上种种因素，第二季度硅晶圆合约价将持续上涨，下半年价格上涨幅度还会继续扩大，部分晶圆厂甚至决定直接签下一年的供货长约。

　　中国半导体政策目标明确，12寸生产线大跃进

　　预期，中国12寸生产线对硅晶圆庞大需求将在2018年下半年开始浮现。

　　全球运作中的12寸晶圆厂数量预计到2020年将持续增加，而大多数12寸厂将继续仅限于生产大量、商品类型的元件，例如DRAM与闪存、图像传感器、电源管理元件，还有IC尺寸较大、复杂的逻辑与微处理器。

　　据ICInsights预计到2020年底，还会有另外22座12寸晶圆厂开始营运，届时全球12寸晶圆厂数量总计将达到117座；该机构预期，12寸晶圆厂（量产级）的最高峰数量将会落在125座左右。

　　据国际半导体协会（SEMI）最新数据，预估2017年到2020年未来四年将有62座新晶圆厂投产，其中将有四成晶圆厂共26座新晶圆厂座落中国，美国将有10座位居第二，***估计也会有9座。SEMI估计，新晶圆厂中将有32%用于晶圆制造、21%生产存储器、11%与LED、MEMS、光学、逻辑与模拟芯片等相关。

　　未来中国12寸厂的产能将足以左右全球半导体市场。2016-2018年中国大陆新增的12寸晶圆厂产能中将包括来自于***的台积电、联电、力晶，各于厦门、南京、合肥等地设置12寸厂，而来自于美国的厂商则有Intel、GlobalFoundries，将各于大连、重庆投资55亿美元、20亿美元，至于中国大陆当地的厂商则有华力微电子、武汉新芯、同方国芯。

　　中国半导体业政策目标明确，已朝2020年自制率达50%、2025年达到75%的目标前进。中国对半导体产业全面布局，就包括硅晶圆供应链。此前，中国资本有意出价收购Siltronic和芬兰硅晶圆厂Okmetic提出收购，遭到德国和美国政府强烈反对。

　　12寸晶圆的应用

　　12寸晶圆就是直径12英寸的晶圆，这要说到8英寸和6英寸以及更小规格，现在晶圆的规格越来越大不是根据用途而定的，是因为晶圆做的越大，一方面：在晶圆上制造方形或长方形的芯片导致在晶圆的边缘处剩余一些不可使用的区域，当芯片的尺寸增大时这些不可使用的区域也会随之增大，为了弥补这种损失，半导体行业采用了更大尺寸的晶圆；另一方面应该会提升生产效率！12寸晶圆用途很广泛，这个根据不同设计方案，晶圆是根据设计而定制的，比较通用的包括CPU，GPU，内存，手机芯片，电源驱动芯片，；当然工艺的纳米级也是制程的另外一个参数和晶圆大小没有必然联系，晶圆大小只是跟上述所说的增大利用率和提升生产效率！这样说8寸晶圆同样可制造出上述不同IC，无论是几寸晶圆有时候一个晶圆上会含有多种芯片！

　　12寸晶圆产能排名状况

　　研调机构表示，2008年以前，IC制造以8寸晶圆为大宗;2008年以来，12寸成为IC制造主流。

　　研调机构指出，目前全球前10大12寸晶圆供应商，除DRAM及NANDFlash供应商三星、美光、海力士及东芝外，还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯，及全球最大IC制造厂英特尔。

　　这些厂商透过使用最大尺寸晶圆，获取芯片最佳制造成本，并可持续投资大笔钱在改善及新12寸晶圆厂。

　　据ICInsights估计，三星12寸晶圆产能占全球比重达22%，居全球之冠;美光所占比重约14%，位居第2，台积电与海力士所占比重皆约13%，并列第3。

　　联电12寸晶圆产能占全球比重约3%，居第8位;力晶所占比重约2%，居第9位。

　　12寸晶圆能产多少芯片

　　目前业界所谓的6寸，12寸还是18寸晶圆其实就是晶圆直径的简称，只不过这个吋是估算值。实际上的晶圆直径是分为150mm，300mm以及450mm这三种，而12吋约等于305mm，为了称呼方便所以称之为12吋晶圆。

　　国际上Fab厂通用的计算公式：

　　其中读者们一定有发现公式中π*（晶圆直径/2）的平方不就是圆面积的式子吗？再将公式化简的话就会变成：

　　X就是所谓的晶圆可切割晶片数（dpwdieperwafer）。

　　例题：假设12吋晶圆每片造价5000美金，那麽NVIDIA最新力作GT200的晶片大小为576平方公厘，在良率50%的情况下，平均每颗成本是多少美金？

　　解：把题目中所出现的数据带入上述公式中就可以得到是USD.87.72。