GaNPX®和PDFN封装器件的焊接专业经验

详细分析如何将GaN Systems的GaNPX® 和PDFN封装下的E-HEMT器件焊接到PCB。
概括：
• 焊锡模板的设计
• 焊锡与助焊剂
• 回流焊的温度曲线
• 手工焊接和拆焊、
好的焊锡模板设计可以有效改善焊锡空洞、多余焊锡球等焊接问题。以下是GaN Systems的建议：
▪ 设计焊锡模板时，尽量避免对一个焊盘使用一个大的网孔。应该使用几个小的网孔，从而使得焊锡分小
方块状覆盖焊盘。
▪ 焊锡小块之间的距离对形成焊锡空洞与否起着决定作用。相对大的距离会容许回流焊中焊锡里的挥发物
有效溢出，从而降低焊锡空洞的概率。
▪ 合理范围内，焊锡量越少，越会抑制焊锡空洞和多余焊锡球的形成。建议如下：

详细文档免费下载：GaNPX®和PDFN封装器件的焊接建议
*附件：GaNPX®和PDFN封装器件的焊接建议.pdf

GaNPX®和PDFN封装器件的焊接建议总结

一、简介

本文档提供了GaN Systems的GaNPX®和PDFN封装下E-HEMT器件焊接到PCB的详细建议，涵盖焊锡模板设计、焊锡与助焊剂选择、回流焊温度曲线以及手工焊接和拆焊方法。

二、焊锡模板设计

• ‌避免大网孔‌：设计焊锡模板时，避免使用大的网孔覆盖整个焊盘，建议采用多个小网孔，使焊锡分小方块状覆盖焊盘。
• ‌焊锡小块距离‌：焊锡小块之间的距离对减少焊锡空洞至关重要，较大的距离有助于焊锡中的挥发物溢出。
• ‌焊锡覆盖率‌：建议4mil(100um)厚的焊锡模板使用70%~75%焊锡覆盖率，5mil(120um)厚的焊锡模板使用55%~60%焊锡覆盖率。

三、焊锡与助焊剂

• ‌焊锡选择‌：推荐使用空洞率低、挥发性低的焊锡，如Indium 6.4 water soluble SAC 305。
• ‌助焊剂残留‌：GaNPX®封装器件焊接后需保持清洁，助焊剂残留可能导致漏电，影响电性测试。高温或高湿度环境下，即使使用免洗焊锡也建议清洗。
• ‌助焊剂类型‌：避免使用活性或酸性助焊剂，以防腐蚀影响焊点可靠性。
• ‌布线建议‌：建议在布线时避免在GaNPX® Top Cooled（顶部散热）封装器件下方布高压电路，以防短路。

四、回流焊温度曲线

• ‌推荐温度曲线‌：提供了详细的回流焊温度曲线，确保焊锡空洞率<20%，并保证较长时间的高温浸泡，以挥发助焊剂和焊锡中的水汽。

五、手工焊接与拆焊

• ‌手工焊接步骤‌：
  1. 将热电偶贴到器件表面监控温度。
  2. 在PCB焊盘上涂焊锡和助焊剂（如焊盘已铺锡并含助焊剂，可省略此步）。
  3. 对准并放置器件。
  4. 预热PCB至100-120°C，用热风枪吹器件表面至260-280°C，保持20-30秒。
  5. 撤掉热风枪和按压力，待器件冷却后清洗多余助焊剂。
• ‌拆焊步骤‌：
  1. 预热PCB至100-120°C。
  2. 用热风枪吹器件表面至260-280°C，待器件松动后用镊子取下。

通过以上详细的焊接建议，可以确保GaNPX®和PDFN封装器件在焊接过程中获得最佳的焊接质量和可靠性。