PCB的原物料组成：基板CCL和FCCL详解

一. 覆铜箔基板CCL

覆铜箔基板Copper Clad Copper，简称基板CCL。CCL是PCB硬板的芯板(Coreless硬板除外)。对于包含基板的PCB板来讲，其叠构中至少包含一张基板，而且基板是PCB板实现层数增加的基础。

1. CCL基本信息

覆铜箔基板Copper Clad Copper：简称基板CCL，也常被成为Core或芯板。

基板由铜箔和PP压合而成。

基板是PCB硬板的芯板。

随着PCB轻，薄，短，小的需求，无芯板Coreless产品也日渐增多。

2. CCL的出货形态

Sheet出货：

PCB板厂常见的Sheet大小有43x49inch，41x49inch，37x49inch。 PCB板厂在使用之前，会依据需求将Sheet裁切为不同的Panel。

Panel出货：

PCB板厂直接购买需求的Panel形态的基板。 常见的Panel尺寸：21x24inch，21.25x24.25inch，20x24inch，20.25x24.25inch，18x24inch，18.25x24.25inch等等。

3. PCB板厂CCL的常用知识

基板依据正反面铜箔的是否相同，可以分为对称基板和非对称基板

常见基板的命名方式：

Sheet基板(举例)：4mil H/Hoz 42x48inch Panel基板(举例)：4mil H/Hoz 21.25x24.25inch

常见基板厚度：2mil，2.5mil，3mil，4mil，5mil，6mil，8mil，10mil，12mil，14mil，16mil，18mil，21mil，28mil，31mil，39mil。

一般情况下，31mil/0.8mm以下基板不包含铜箔厚度，具体需要参考物料供应商规格书或与物料供应商确认。

一般说来，PCB硬板单面铜箔的基板比较少见。

二. 软性覆铜箔基板FCCL

软性覆铜箔基板Flexible Copper Clad Copper，简称基板FCCL，是软板FPC的重要组成原材料。

软性覆铜箔基板Flexible Copper Clad Copper：FCCL，又称为挠性覆铜板、柔性覆铜板、软性覆铜板。

FCCL是挠性印制电路板(Flexible Printed Circuit board/FPC)的加工基材。

CCL用于硬板，FCCL用于软板。

FCCL分为两大类

传统有接着剂型三层软板基材(3L FCCL)：由铜箔、薄膜、胶粘剂三个不同材料所复合而成的挠性覆铜板称为三层型挠性覆铜板(简称"3L-FCCL")。 新型无接着剂型二层软板基材(2L FCCL)：由挠性绝缘基膜与金属箔组成的，无胶粘剂的挠性覆铜板称为二层型挠性覆铜板(简称"2L-FCCL")。 此二类FCCL的制造方法不同，所以两类基材的材料特性亦不同。应用上，两类FCCL的应用产品项目不同。 3L-FCCL应用在大宗的软板产品上，而2L-FCCL则应用在较高阶的软板制造上，如软硬板、COF等，因为2L FCCL的价格较贵，产量亦不足以供应高阶软板的需求。

三. FCCL vs CCL

CCL包含PP和铜箔，FCCL包含PI和铜箔，可能包含AD胶，组成材料相对复杂。

一般说来，FCCL的选用要考量如下表所示几个维度；CCL的选用相对简单。