ADA4930-2超低噪声驱动器，适用于低压ADC技术手册

概述
ADA4930-1/ADA4930-2 是超低噪声、低失真、高速差分放大器，非常适合驱动分辨率最高14位、DC至70 MHz的1.8 V高性能ADC。可调输出共模电平使ADA4930-1/ADA4930-2能够与ADC的输入相匹配。内部共模反馈环路可提供出色的输出平衡，抑制偶数阶谐波失真产物，并提供直流电平转换功能。

对于ADA4930-1/ADA4930-2，利用由4个电阻组成的简单外部反馈网络便可轻松实现差分增益配置，反馈网络决定放大器的闭环增益。

ADA4930-1/ADA4930-2采用ADI公司的专有硅-锗(SiGe)互补双极性工艺制造，可实现极低的失真水平，输入电压噪声仅为1.2 nV/√Hz。

低直流失调和出色的动态性能使得ADA4930-1/ADA4930-2特别适合各种数据采集与信号处理应用。ADA4930-1采用3 mm × 3 mm 16引脚无铅LFCSP封装，ADA4930-2采用4 mm × 4 mm 24引脚无铅LFCSP封装。引脚排列经过优化，有助于印刷电路板(PCB)布局布线，并且使失真最小。两款器件的额定工作温度范围均为−40°C至+105°C，电源电压为3.3 V或5 V。
数据表：*附件：ADA4930-2超低噪声驱动器，适用于低压ADC技术手册.pdf

应用

• ADC 驱动器
• 单端转差分转换器
• 中频和基带增益模块
• 差分缓冲器
• 线路驱动器

特性

• 低输入电压噪声：1.2 nV/√Hz
• 低共模输出：0.9 V（单电源）
• 极低谐波失真
  −104 dBc HD2 (10 MHz)
  −79 dBc HD2 (70 MHz)
  −73 dBc HD2 (100 MHz)
  −101 dBc HD3 (10 MHz)
  −82 dBc HD3 (70 MHz)
  −75 dBc HD3 (100 MHz)
• 高速
  −3 dB带宽：1.35 GHz (G = 1)
  压摆率：3400 V/μs（25%至75%）
  0.1 dB 增益平坦度：380 MHz
  快速过驱恢复：1.5 ns
• 失调电压：0.5 mV（典型值）
• 外部可调增益
• 差分转差分或单端转差分工作

框图

ADA4930-1/ADA4930-2封装的最大安全功耗受限于芯片上相关的上升强制温度(T，)。在大约150°C(这是玻璃化转变温度)时，塑料会改变其特性。即使只是暂时超过这一温度限值，也会改变封装对芯片施加的应力，从而永久性地改变ADA4930-1/ADA4930-2的参数性能。长时间超过150°C的结温会导致硅器件发生变化，有可能导致故障。
图4显示了ADA4930-1单通道16引脚LFCSP封装(98 ℃/W)和ADA4930-2双通道24引脚LFCSP封装(67 ℃/W)在JEDEC标准4层板上的最大安全功耗与环境温度的关系。

引脚配置和功能描述

典型性能特征

测试电路

图54所示的电路显示了一种替代方法，即偏置放大器输入，消除直流源。

ADA4930-1/ADA4930-2均为高速器件。实现其卓越性能需要关注高速PCB设计的细节。第一个要求是使用多层PCB，其接地层和电源层应尽可能覆盖电路板面积。将每个电源引脚直接旁路到附近的接地层，尽可能靠近器件。使用0.1 uF高频陶瓷芯片电容。使用10 uF钽电容从每个电源到地，提供低频大容量旁路。杂散传输线路电容和封装寄生效应可能会在高频下形成谐振电路，导致过度的增益峰化或可能的振荡。信号路由应该短而直接，以避免这种寄生效应。为互补信号提供对称布局，以最大化平衡性能。
使用射频传输线将驱动器和接收器连接到放大器。通过清除这些引脚附近的底层接地层和低阻抗层，将输入/输出引脚的杂散电容降至最低(见图56)。
裸露散热焊盘内部连接到放大器的接地引脚。将焊盘焊接到PCB上的低阻抗接地层，以确保额定电气性能并提供散热。为了进一步降低热阻，建议将焊盘下所有层的接地层通过过孔连接在一起。