金耀奖荣耀加冕 | 度亘核芯“单模1064nm DFB激光芯片种子源”荣获2025年激光金耀奖新产品奖！

 

 

 

2025年3月10日，“2025激光金耀奖(Glorious Laser Award，简称GLA)”颁奖典礼在上海隆重举行。度亘“单模1064nm DFB激光芯片种子源”在一众产品中脱颖而出，荣获“2025年激光金耀奖”新产品奖！

 

 

 

 

 

 

 

度亘核芯本次获奖的“单模1064nm DFB激光芯片种子源”，基于自主研制的高性能1064nm FP激光芯片，采用片上集成DFB光栅技术，关键性能指标优于国际报道的同类产品，实现了自主可控，填补了国内在该产品领域的空白。该产品实现了大功率范围的锁波功能，产品性能和光谱稳定性高，相较于传统的FBG锁波激光器，可以实现皮秒和纳秒级窄脉冲种子源需求。该产品作为超快激光的种子源和核心部件，由于其优异的性能，在工业加工、光通信、激光雷达、医疗设备等多个领域都有广泛的应用需求。

获奖产品：单模1064nm DFB激光芯片种子源

 

 

核心技术亮点

 

 

 

※ 高输出功率：

单模kink-free激光输出功率大于300mW； 

 

※ 高效率：

200mW工作功率下电光转换效率达到36.5%；

 

※ 高光谱质量：

有效抑制了FP腔模式激射，3dB带宽0.05nm；

 

※ 高可靠蝶形封装：

具有体积小、易集成、操作便捷、输出稳定、响应速度快、工作寿命长等特点，确保了下游客户在使用过程中，具有更佳的稳定性和更快的调制速度；

 

※ 个性化定制：

满足不同客户的需求。

 

器件典型L-I-E曲线与光谱曲线：

 

 

荣耀加冕，创“芯”不止！此次获奖，是对度亘核芯“单模1064nm DFB激光芯片种子源”技术创新力的高度认可，更是对公司在高端半导体激光芯片领域的影响力的肯定。作为高端半导体激光芯片及模块制造商，度亘核芯始终坚持打造高品质、高性能、高可靠性的产品，持续突破技术瓶颈，填补国内空白，推动产业升级，引领行业技术发展，助力中国“芯”硬实力的提升！

 

 

关于度亘

 

 

度亘核芯以高端激光芯片的设计与制造为核心竞争力，聚焦光电产业链上游，拥有覆盖化合物半导体激光器芯片设计、外延生长、器件工艺、芯片封装、测试表征、可靠性验证以及功能模块等全套工程技术能力和量产制造能力，专注于高性能、高功率、高可靠性光电芯片及器件的设计、研发和制造，产品广泛应用于工业加工、智能感知、光通信、医疗美容和科学研究等领域，致力打造具有国际行业地位的产品研发中心和生产制造商。