【硬件设计】模拟电子基础一元器件完整详解

描述

模拟电子基础一--元器件介绍

一、半导体(了解)

1.1 基础知识

1.2 PN结

二、二级管

2.1 定义与特性

2.2 二极管的分类

三、三级管

四、MOS管

三、其他元器件管

3.1 电容

3.2 光耦

3.3 发声器件

3.4 继电器

3.5 瞬态电压抑制器

 

前言:本章为知识的简单复习,不适合运用于考试。

 

一、半导体(了解)

 

1.1 基础知识

导体

其原子结构中,最外层电子受原子核的束缚力很小,因而极易挣脱原子核的束缚而成为自由电子,而在外电场的作用下,这些电子产生定向漂移运动,从而形成电流,一般为低价元素(铜、铁、铝)

绝缘体

其原子结构中,最外层电子受原子核的束缚力很强,不易挣脱原子核的束缚而成为自由电子,因此导电性能极差,一般为高价元素(氦、氖、氩、氮等惰性气体)或高分子物质(塑料)

半导体

导电性能介于导体与绝缘体之间的物体,一般为四价元素,材料常用硅或锗,它们的最外层电子数,本身就是对,所以本身就是稳定状态,本征半导体将自然界中的半导体材料进行高温、高度提炼、使其纯度达到99.9999999%,且物理结构上呈单晶体形态当受到外界热、光等作用的,兴导电性能将明显变化,也就是说,当本征半导体的绝对温度为O时,它是不导电的

硬件设计

 

电子和空穴

在本征半导体中,一个自由电子对应一个空穴,或者说,自由电子与空穴总是成对出现。

由于没有多余的自由电子或者空穴,在热运动下,自由电子一旦碰上并进入一个空穴,此时自由电子与空穴同时消失,称之为复合运动在一定温度下,自由电子与空穴的产生和复合同时存在,称之为“动态平衡”。

硬件设计

 

N型半导体

 

在本征半导体中,掺入微量5价元素,如磷、锑、砷等,则原来晶格中的某些硅(锗)原子被杂质原子代替。由于杂质原子的最外层有5个价电子,因此它与周围4个硅(锗)原子组成共价键时,还多余1个价电子。它不受共价键的束缚,而只受自身原子核的束缚,因此,它只要得到较少的能量就能成为自由电子,并留下带正电的杂质离子,它不能参与导电,N型半导体中,自由电子称为多数载流子;空穴称为少数载流子。

 

硬件设计

 

P型半导体

 

在本征半导体中,掺入微量3价元素,如硼,则原来晶格中的某些硅(锗)原子被杂质原子代替。

 

硬件设计

1.2 PN结

单纯的杂质半导体和本征半导体相比仅仅是提高了导电性能,一般只能制作电阻器件,而无法制成半导体器件。如果采用一定的掺杂工艺,在一块本征半导体的两边分别掺入不同的杂质,则半导体的一边成为N型半导体,另一边就成为P型半导体了。由于两种杂质半导体的相互作用在其交界出形成了一个很薄(数量级)的特殊导电层,这就是PN结。PN结是构成各种半导体器件的基础。

 

硬件设计

PN结单向导电性

 

硬件设计

若将电源的正极接P区,负极接N区,则称此为正向接法或正向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建场方向相反,削弱了自建场,使阻挡层变窄,如图所示。显然,扩散作用大于漂移作用,在电源作用下,多数载流子向对方区域扩散形成正向电流其方向由电源正极通过P区、N区到达电源负极。

 

硬件设计

若将电源的正极接N区,负极接P区,则称此为反向接法或反向偏置。此时外加电压在阻挡层内形成的电场与自建场方向相同,增强了自建场,使阻挡层变宽,如图此时漂移作用大于扩散作用,少数载流子在电场作用下作漂移运动,由于其电流方向与正向电压时相反,故称为反向电流。由于反向电流是由少数载流子所形成的,故反向电流很小,而且当外加反向电压超过零点几伏时,少数载流子基本全被电场拉过去形成漂移电流,此时反向电压再增加,载流子数也不会增加,因此反向电流也不会增加,故称为反向饱和电流

 

PN结特性曲线

硬件设计

PN结加正向电压,处于导通状态;加反向电压,处于截止状态,即PN结具有单向导电特性。

 

PN结处于反向偏置时,在一定电压范围内,流过PN结的电

流是很小的反向饱和电流。但是当反向电压超过某一数值(UB)后,反向电流急剧增加,这种现象称为反向击穿,如图所示。UB称为击穿电压。

PN结的击穿分为雪崩击穿和齐纳击穿。

 

雪崩击穿

 

当反向电压足够高时,阻挡层内电场很强,少数载流子在结区内受强烈电场的加速作用,获得很大的能量,在运动中与其它原子发生碰撞时,有可能将价电子“打”出共价键,形成新的电子、空穴对。这些新的载流子与原先的载流子一道,在强电场作用下碰撞其它原子打出更多的电子、空穴对,如此链锁反应,使反向电流迅速增大。这种击穿称为雪崩击穿。

 

齐纳击穿

所谓“齐纳”击穿,是指当PN结两边掺入高浓度的杂质时,其阻挡层宽度很小,即使外加反向电压不太高(一般为几伏),在PN结内就可形成很强的电场(可达2×106 V/cm),将共价键的价电子直接拉出来,产生电子-空穴对,使反向电流急剧增加,出现击穿现象。·

 

二、二级管

2.1 定义与特性

定义:

 

二极管就是半导体材料被封装之后,在PN结两端加上两个正负极引线制作而成。

 

符号与实物:

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特性:

单向导电性,伏安特性

电路中二极管导通之后,所分电压值为0.7V。

发光二极管导通之后为分压值1 ~ 2v,电流范围为5 ~ 20mA

 

multisim仿真:

硬件设计

2.2 二极管的分类

①稳压二极管硬件设计

 

能够稳定一定电压的二极管,其工作在反向击穿状态,反向电压应大于稳压电压

 

multisim仿真:

 

硬件设计②整流二极管

 

用于把交流电变成脉动直流电

 

multisim仿真:

硬件设计

③开关二极管

功能:

它是电路上为进行“开”、“关”作用而特殊设计的二极管。它由导通变为截止或由截止变为导通所需的时间比一般二极管短

应用:

在电路中主要防止反向电流烧坏一些精密器件起保护作用。

 

例如:

硬件设计

当电路遭遇反向电流时,电流可以通过右边的开关二级管形成回路,从而保护左边的电路。

 

三、三级管

 

定义:

由半导体组成具有三个电极的晶体管

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特性:

输入电流控制输出电流

 

工作状态:

放大状态 – 发射结正偏,集电结反偏(UB>UE,UC>UB)

饱和状态 – 发射结和集电结均为正偏。

截止状态 – 发射结反偏或两端电压为零。

主要公式:

硬件设计

 

Ie = Ic + Ib = (1+β)Ib

Ic = βIb

截至状态:集电极和发射极之间相当于开路

放大状态:上面的公式

饱和状态:Ib与Ic都很大,没有倍数关系,UCE很小,相当于导线,工程上我们认为硅饱和导通的UCE的压降为0.3V,锗管为0.1V

 

multisim仿真:

 

硬件设计

四、MOS管

 

MOS管相当于另一种三极管,只有一种载流子(多子)参与导电,被称为单极型三极管,又因为这种管子是利用电场效应来控制电流的半导体器件(被看成是电压控制器件),因此也称为场效应管(简称FET)。

场效应管可以分为结型场效应管(简称JFET)和绝缘栅场效应管(简称IGFET)两类。

 

特点:

它是一种电压控电流的器件。它有三个电极栅极(G),漏极(D),源级(S),符号如下:

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N沟道场效应管

 

硬件设计

P沟道场效应管

 

硬件设计

电压电流关系

 

硬件设计

工作区

硬件设计

1)可变电阻区

(特点:当UDS比较小时,ID,随UGS的变化而变化)

2)恒流区

(特点: ID不随UDS变化,只随UGS增大而增大)

3)截止区

(特点:UGS小于1.5V,ID=0,场效应管不导通)

4)击穿区

(特点:当UDS增大到一定值时,场效应管被击穿,ID突然增大,如无限流措施,管子将烧坏,在场效应管使用中一定要注意,防止管子击穿)

5)过损耗区

特点:如果长时间工作在此区域,没有很好的散热措施,很可能由于功率较大,造成管子烧坏。所以在使用中也要注意。管子的散热和最大功率

 

MOS管与三极管的比较

硬件设计

 

不同类型的MOS管

硬件设计

硬件设计

multisim仿真:

硬件设计

三、其他元器件管

 

3.1 电容

定义:

它有两个电极板,和中间所夹的介质封装而成,具有特定功能的电子器件。

作用:

旁路、去耦、滤波、和储能的作用。

 

①旁路电容

使输入电压均匀化,减小噪声对后级的影响。

进行储能,当外界信号变化过快时,及时进行电压的补偿。

 

②去耦电容

去耦电容和旁路电容的作用是差不多的,都有滤除干扰信号的作用,只是旁路电容针对的是输入信号,而去耦电容针对的是输出信号。

去耦电容一般比较大10uF或更大,旁路电容一般根据谐振频率是0.1uF或0.01uF。

 

③滤波和储能的电容

滤除杂波,大电容滤低频,小电容滤高频

收集电荷

 

④实际场景下的电容

铝电容的长脚为正极,短接为负极,或者电容上标有银色的一边为负极,瓷片电容和独石电容无极性,但设备生产中也有工艺要求。

硬件设计

总结:

电源上的电容作用一般是滤除电源电压的波动。

小电容滤高频,大电容滤低频,并且还提供一定的电压储备,以备后续电路的需要对于一些千扰性强的环境,电容的加入可以减少很多电路控制上不必要的麻烦,在使用电容时,还要注意耐压值和反接问题。

电容使用的取值大小可以参考别人的一些电路,很多都是工程上的一些经验

 

3.2 光耦

 

定义:

光耦实现了是一种“电-光-电”的转换。

实物与符号:

硬件设计硬件设计

multisim仿真:

硬件设计

 

3.3 发声器件

定义:

作为电子讯响器,运用其发声特性,作为提示或播放等功能。

 

实物图:

硬件设计

 

图1为喇叭,无极性器件(没有正负之分),无源蜂鸣器(内部没有振荡源),所以直流不能驱动,需要2KHZ~5KHZ的方波才能使其发出声响

图2为蜂鸣器,有极性(长脚为正,短接为负),有源蜂鸣器(内部含有震荡源),当给予1.5V~15V的电压后,就会发出声响。

 

3.4 继电器

定义:

它是一种“自动开关”,通过低电压、小电流去控制高电压、大电流。

 

继电器术语:

常开触点与常闭触点

实物图:

硬件设计

观察的数值:

驱动电压

可以承受的控制信号量值

 

multisim仿真:

硬件设计

 

3.5 瞬态电压抑制器

 

定义:

它是一种二极管形式的高效能的保护器件,防止瞬态高能量时冲击时,保护精密器件免受各种浪涌脉冲的损坏。

 

作用:

加在信号和电源线上,能防止微处理器,人体静电、交流浪涌或噪声,导致处理器的失灵。

 

能释放超过10000V,60A以上的脉冲,并能持续10ms,而一般的TTL器件,遇到30ms的10V脉冲时,便会导致损坏,所以利用TVS是既可以防止器件损坏,也可以防止总线之间开关引起的干扰。

将TVS放置在信号线和地之间,能避免数据及控制总线受到不必要噪声的影响。

典型电路:

硬件设计

实物:

硬件设计硬件设计

 

 

-- END --

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