概述
MAX2601/MAX2602是针对便携式蜂窝和无线设备应用优化的射频功率晶体管,采用三节镍镉/镍氢电池或一节锂离子电池供电。当针对恒定包络应用(例如FM或FSK)进行偏置时,这些晶体管可使用3.6V电源提供1W的RF功率,效率为58%。对于NADC (IS-54)操作,它们使用4.8V电源以-28dBc的ACPR提供29dBm。
MAX2601是一款高性能硅双极性RF功率晶体管。MAX2602包括一个高性能硅双极性RF功率晶体管,以及一个与功率晶体管的热特性和工艺特性相匹配的偏置二极管。该二极管用于搭建一个偏置网络,在温度发生变化时准确控制功率晶体管的集电极电流。
MAX2601/MAX2602可用作分立式或模块式功率放大器的末级。借助硅双极性技术,可以无需像GaAsFET功率放大器所要求的那样使用电压逆变器和时序控制电路。此外,也不需要通过漏极开关来关断MAX2601/MAX2602。这就从两个方面增加了工作时间:一是降低了系统寿命终止电池电压,二是消除了漏极开关器件带来的功率浪费。
MAX2601/MAX2602采用散热增强型8引脚SO封装,经筛选后支持扩展温度范围(-40°C至+85°C)。
数据表:*附件:MAX2602 3.6V、1W RF功率晶体管,适合900MHz应用技术手册.pdf
应用
特性
引脚配置和功能描述
典型操作特性
MAX2601/MAX2602的源阻抗和负载阻抗直接影响其增益、输出功率和线性度。功率晶体管基极和集电极的适当源端和负载端接阻抗(Zs和ZL)将确保最佳性能。对于功率晶体管,简单地应用由小信号S参数计算出的晶体管输入和输出阻抗的共轭,将不会产生最佳的器件性能。
为了在VBB = 0.75V和VCC =3.6V时获得最大效率,最佳功率晶体管源阻抗和负载阻抗(如图3所示)为:
Zs和ZL反映了应该提供给晶体管基极和集电极的阻抗。封装寄生效应主要由电感决定(如图3所示),计算ZS和ZL时需要考虑在内。图3所示的内部焊接和封装电感应作为最终应用匹配网络的一部分,具体取决于具体的布局拓扑。
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