泰矽微2025 ALE展会亮点抢先看

泰矽微成立于2019年，是一家正在快速崛起的本土车规芯片公司，致力于打造各类高性能模数混合车规专用芯片，凭借其坚实的技术底蕴与完备而强大的产品研发团队，在氛围灯、触控及电机执行器等领域进行了深度布局并处于国内车规芯片行业的领先地位。

尤其在车规氛围灯驱动芯片领域，不但实现了真正意义上的国产化，而且在性能与性价比方面也全面超越国内外厂商，已发展成为氛围灯芯片领域的技术领导者，泰矽微电子卓越的产品与服务赢得了汽车电子领域内多个头部客户的认可，并展开了多层次、全方位的合作。

第20届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（简称: ALE）将于3月26日至28日在昆山花桥国际博览中心举办。本次汽车灯具领域的行业盛会，将汇聚众多极具影响力的主机厂和车灯企业，围绕汽车灯具、车载、座舱行业的创新成果、应用趋势等议题展开深度探讨，共同推动汽车智能化发展迈向新高度。

届时，泰矽微将携国际领先的高性能、高可靠性新一代氛围灯芯片、触控芯片、马达芯片、通用MCU芯片亮相本次展会，诚邀您莅临A厅387展位深入交流与指导。

氛围灯驱动芯片

TCPL03

TCPL03是泰矽微根据第一代TCPL01x系列产品在客户端的应用反馈，使用百分百全国产化产业链开发的新一代高性价比的氛围灯芯片。

泰矽微众多型号的氛围灯驱动芯片

TCPL03产品特色

工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压

深度睡眠功耗70uA，支持LIN唤醒

ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟, 64KB 带ECC Flash和4KB SRAM

支持低压恒流LED驱动

集成3路高精度恒流源，每路恒流电流1mA-54mA 可调

LED RGB每路可独立实现恒流和亮度调节

高精度LED温度检测电路，用于RGB精确的颜色和亮度显示

集成2路LIN接口

支持主从节点工作模式，可外接LIN收发器实现LIN节点路由转发、扩展LIN节点数量功能

独立的SWD 高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

集成LIN收发器物理层和数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps正常工作模式

内部集成温度传感器，室温精度范围±3°C

电源端符合ISO7637和ISO16750浪涌和瞬态电压标准

封装DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

参考设计

LIN RGB 氛围灯框图

TCPL03主要优势如下：

极简的外围器件，节省整体BOM成本

低功耗

良好的LIN兼容性

优异的EMC特性

全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性

典型应用

氛围灯应用场景覆盖了座舱内的各个部分，包括座舱环抱式氛围灯、仪表盘氛围灯、中控台氛围灯、顶棚氛围灯、门饰板氛围灯、门扶手氛围灯、门警告氛围灯、开关门指示氛围灯、前车门内袋、扶手储物箱上的照明灯、杯架氛围灯、脚底灯、迎宾踏板、迎宾灯等。

触控芯片

TCAE10

泰矽微的TCAE10系列就是针对于成本和空间要求更高的需求所开发的一款高集成度、低成本、小体积的自容式混合信号触摸芯片。TCAE10除秉承TCAE12系列触控芯片所具有的功能集成和优越性能外，还进一步集成LIN收发器与高压电源供电，并集成硬件防水模拟模块，大幅提升防水效果，降低整体功耗，以及进一步提升了触控信噪比和稳定性。

TCAE10产品特色

工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压

低功耗深度睡眠功耗50uA，支持LIN唤醒

集成高压LDO

ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟，64KB 带ECC Flash和4KB SRAM

集成5个通道的自容电容检测

支持模拟方式屏蔽电极功能

9路GPIO，其中5个通道支持ADC输入，包括一对差分输入通道

14位SAR ADC，500K SPS用于快速电容采样

支持失调电压补偿的PGA，1x-16x可调增益

支持SPI和UART串口

4路16 bit PWM

集成LIN收发器物理层

数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换

内部集成温度传感器

独立的SWD高速烧写接口，用于产线的快速烧录，大幅提高生产效率

供电管脚VS符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬态电压标准

封装DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

参考设计

TCAE10典型应用框图

TCAE10主要优势如下：

极简的外围器件，节省整体BOM成本

高性能自容式电容检测

低功耗

良好的LIN兼容性

优异的EMC特性

高工作环境温度

全国产化产业链单晶片设计提升性价比和可靠性

典型应用

顶灯、阅读灯、触控开关、智能面板、触控门把手、触控化妆镜、方向盘离手检测(HOD)。

马达驱动芯片

TCM33x系列

智能执行器和集成式热管理系统中的电子阀都会大量用到微马达和配套的高集成度微马达驱动芯片，泰矽微TCM33x系列微马达驱动系列芯片是为满足这两类市场需求推出的国产化高集成度方案。

TCM33x系列目前推出三种产品 ：

TCM330是集成0.5A驱动能力的4相半桥的驱动芯片，主要面向智能电动风门

TCM333是集成1A驱动能力的4相半桥驱动芯片，主要面向功率稍大的步进电机或电磁阀的应用

TCM332集成了3相半桥驱动，主要应用为无刷直流电机

TCM33x系列产品特色

6V to 28V工作电压，40V load Dump耐压

集成4路半桥驱动：

- 0.5A RMS/1.6A Peak(TCM330)

- 1A RMS/1.6A Peak(TCM333)

- 集成电荷泵满足100%占空比工作

- 自适应死区时间和电流上升斜率控制

- 高低边MOSFET防直通保护

MCU: Arm Cortex M0，48MHz主频

集成32 KB ECC eFlash，4KB SRAM

512B ECC EEPROM

10路低压IO和1路高压IO，支持数字和模拟功能

硬件同步触发模式14位1MSPS ADC

IO口支持8路单端（包括3路差分）输入

4路12-bit马达控制PWM模块

1x 16-bit通用Timer，2个基本定时器

2路带8 bit DAC 输出参考的比较器

2路精准电流采样运放

母线电压和相线电压采样ADC通道

硬件数学加速引擎支持Arctan/Divider/SQRT

支持3线或4线SPI接口的位置传感器

过压、欠压、短路、过载检测功能

满足LIN 2.x/SAE J2602 and ISO17987-4协议

支持LIN总线自动寻址功能

时钟扩频功能降低EMI

国产超小封装QFN 245mm*5mm

AEC-Q100 Grade1

参考设计

TCM33x系列典型应用框图（两相步进电机）

TCM33x系列主要优势如下：

封装小，国产超小封装，QFN24 5mm*5mm

经过认证成熟的LIN总线物理层和数据链路层（可以提供权威机构报告）

支持LIN 总线自动地址分配，最多可接15个Slave

支持硬件模式或软件模式马达控制算法，兼顾低速和高速控制

硬件加速数学引擎加快算法的执行时间

可控的驱动电流斜率（如下图，蓝色线MOSFET电流上升时间，软件可调）和展频功能有助于以简化的外部电路满足EMI 性能要求

典型应用

空调出风口、空调风门、热管理、电子后视镜、充电小门、AGS、座椅通风。

通用MCU芯片

TCHV4018L

泰矽微TCHV4018L将32位M0 MCU与LIN收发器以及LDO供电进行了单芯片集成，实现了极低成本和极高的性价比的完美融合，为汽车智能传感与智能执行部件提供了极具竞争力的解决方案。TCHV4018L的单芯片解决方案将会是传统MCU+LIN+LDO分立方案整体成本的近乎一半，具有无可比拟的超高性价比。

TCHV4018L产品特色

工作电压5.5V~18V，支持40V抛负载电压

深度睡眠功耗70微安，支持LIN唤醒

ARM Cortex M0内核，48MHz高频时钟，64 KB 带ECC Flash和4KB SRAM

集成5V/150mA 和1.2V/10mA LDO供外部使用

支持4路16位的PWM输出

支持14位的SARADC，采样频率最高500KSPS，内部集成PGA，最大16倍增益，可以实现对5路单端信号（包含1对差分信号）的采集

集成2路LIN接口，同时支持主从节点，其中一路内部集成收发器

支持1路SPI接口，最高通信速率20MHz

集成LIN收发器物理层和数据链路层符合LIN2.x和J2602标准

LIN接口支持115Kbps高速模式和20Kbps常规模式的切换

内部集成温度传感器，精度范围±10°C

电源端符合ISO7637、ISO16750浪涌和瞬态电压标准

封装DFN16 3mm*4mm

AEC-Q100 Grade 1，Tj=-40°C~150 °C

参考设计

TCHV4018L 超声波雷达应用框图

TCHV4018L主要优势如下：

极致的外设资源优化和性价比

低功耗

小体积

良好的LIN兼容性

优异的EMC特性

单晶片设计提高性能和可靠性

典型应用

- 执行器节点：直流电机、车尾灯、开关、天窗、车窗、雨刮等；

- 传感器节点：雨量传感、超声波雷达、PM2.5等；

- 桥接扩展应用：LIN to LIN桥接、LIN to UART CAN桥接、UART CAN to LIN桥接等。

ALE参展指南

2025上海国际汽车灯具展（ALE）

3月26日-28日

昆山花桥国际博览中心

展位：A厅T387

泰矽微电子期待与您不见不散！

—【THE END】—

2019年9月泰矽微正式成立，总部位于上海张江，目前在北京、南京、深圳均设有分子公司。公司核心团队成员来自Atmel、TI、Marvell、On Semi、海思等国际知名芯片厂商，均拥有20多年芯片、产品研发经验和销售资源。

公司成立以来始终专注于各类高性能专用模拟、模数混合芯片，聚焦车规和工业类专用芯片，致力于打造具有国际水准的平台型芯片企业，通过自主创新已积累了近百项发明专利，并已经获得数十项行业领域的重要奖项。短短几年时间已经完成十余款产品流片，并在车规触控、氛围灯、马达驱动、信号链、电池管理等方向的产品成功实现量产，卓越的产品及服务获得了多个头部客户的认可。

泰矽微在创立之初即获得资本青睐，目前连续完成数轮重量级融资，累计超4亿元，分别引入了包括武岳峰、浦东国资委、韦尔半导体、科博达、星宇股份、重庆睿博、联益控股、日盈电子、红猫创投等各类产业资本与资源平台，打通产业链上下游，加速泰矽微进入国产半导体头部企业的发展步伐。