LM5190系列 具有恒流和恒压调节功能的 80V 同步降压控制器数据手册

描述

LM5190 是一款具有恒流恒压 (CC-CV) 调节功能的 80V、超低 IQ、同步降压 DC/DC 控制器。该控制器采用峰值电流模式控制架构,可实现简单的环路补偿、快速瞬态响应以及出色的负载和线路调节。集成的 CC-CV作具有高精度,可调节电压 (±1%) 和电流 (±3%) 。CC-CV作还提供恒流和恒压模式之间的无缝转换。CC-CV作有效地减少了物料清单 (BOM) 数量和需要平均输出电流控制的应用的成本。输出电流限值是可编程的,并且可以动态更改。LM5190 具有输出电流监视器。
*附件:LM5190 80V 、 同步, 具有恒流和恒压调节功能的降压控制器 数据表.pdf

LM5190 具有独特的 EMI 降低功能,称为双随机扩频 (DRSS)。结合低频三角和高频随机调制可分别减轻低频段和高频频段的 EMI 干扰。这种混合技术与行业标准 EMC 测试中指定的多分辨率带宽 (RBW) 设置一致。

LM5190 的其他特性包括 150°C 的最高结温工作、用户可选择的二极管仿真以降低轻负载条件下的电流消耗、用于故障报告和输出监控的开漏电源良好标志、精密使能输入、单调启动至预偏置负载、集成双输入 VCC 偏置电源稳压器、内部 2.75ms 软启动时间以及具有自动恢复功能的热关断保护。

LM5190 控制器采用 3.5mm × 4.5mm 散热增强型 19 引脚 VQFN 封装。

特性

  • 宽输入电压工作范围:5V 至 80V
  • 0.8V 至 79V 的可调输出电压,或 5V 或 12V 的固定输出
  • 恒流恒压 (CC-CV)作
    • 电流调节精度:±3%
    • 电压调节精度:±1%
  • 电流监控和恒流功能
    • 模拟电压与输出电流成正比 (IMON)
    • 可编程平均输出电流限值 (ILIM)
    • 动态平均输出电流限制 (ISET)
  • 2.3μA 典型关断模式 IQ 和 15μA 典型睡眠模式 IQ
  • 标准级 MOSFET 栅极驱动器
  • 电源正常状态指示灯 (PGOOD)
  • 100kHz 至 2.2MHz 的可编程开关频率
  • 可选的外部时钟同步
  • 可选双随机扩频 (DRSS) 功能,可增强低频段和高频带的 EMI 性能
  • 内部斜率补偿和自举二极管
  • 双输入 VCC 稳压器,用于降低功耗 (BIAS)

参数
控制器

方框图

控制器

一、产品概述

LM5190 是一款 80V 输入的同步降压 DC/DC 控制器,具有恒流(CC)和恒压(CV)调节功能。该控制器适用于宽输入电压范围(5V 至 80V),可调输出电压范围从 0.8V 至 79V,或固定输出 5V/12V。LM5190 采用峰值电流模式控制,提供快速瞬态响应和优异的负载及线性调节性能。

二、主要特性

  • 宽输入电压范围‌:5V 至 80V。
  • 可调/固定输出电压‌:0.8V 至 79V(可调),或固定 5V/12V。
  • 恒流恒压调节‌:高精度恒流(±3%)和恒压(±1%)调节。
  • 高效能‌:同步整流模式,减少功耗。
  • 动态电流限制‌:可编程平均输出电流限制(ILIM)和动态平均输出电流限制(ISET)。
  • 多种保护功能‌:过流保护、热关断、欠压锁定等。
  • 可选外部时钟同步‌:支持高达 2.5MHz 的外部时钟同步。
  • 增强的 EMI 性能‌:双随机扩频频谱(DRSS)技术,减少 EMI 干扰。

三、电气特性

  • 工作结温范围‌:-40°C 至 150°C。
  • 关断模式 IQ‌:典型值 2.3μA。
  • 睡眠模式 IQ‌:典型值 15μA 至 30μA(取决于输入电压)。
  • 输出电压精度‌:±1%。
  • 输出电流精度‌:±3%。
  • 开关频率‌:可编程,范围从 100kHz 至 2.2MHz。
  • 参考电压‌:0.8V(FB 引脚)。

四、功能描述

  • 双环路架构‌:结合电压环路和电流环路,实现 CC 和 CV 之间的无缝切换。
  • DRSS 技术‌:结合低频三角波和高频随机调制,降低 EMI 干扰。
  • 软启动功能‌:内置 2.75ms 软启动时间,减少启动应力。
  • 电源良好指示‌:PGOOD 引脚,用于输出电压监控和故障报告。
  • 自适应死区时间控制‌:最小化体二极管导通,提高效率。

五、应用

  • 超级电容器能量备份‌。
  • USB 电源传输‌。
  • 电动自行车‌。
  • 电动工具‌。
  • 服务器电池备份单元‌。
  • 能源存储系统和太阳能能源‌。

六、布局与热设计

  • 布局指南‌:建议将高功率开关环路的面积最小化,以减少寄生电感。
  • 热设计‌:利用 VQFN 封装的裸露焊盘进行热传导,建议在 PCB 上设计热过孔和散热平面。

七、封装与尺寸

  • 封装类型‌:3.5mm × 4.5mm,19 引脚 VQFN 封装。
  • 封装尺寸‌:详细封装尺寸和引脚布局请参考数据表中的机械、封装和可订购信息部分。
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