LM51561-Q1 2.2-MHz宽VIN异步升压，反激和SEPIC控制器数据手册

LM5156x-Q1（LM5156-Q1 和 LM51561-Q1）器件是一款使用峰值电流模式控制的宽输入范围非同步升压控制器。该器件可用于升压、SEPIC 和反激式拓扑。

如果 BIAS 引脚连接到 VCC 引脚，则 LM5156x-Q1 器件可以从最小 2.97V 的 1 节电池启动。如果 BIAS 引脚大于 3.5 V，它可以在低至 1.5 V 的输入电源电压下工作。
*附件：具有双随机扩频功能的 LM5156x-Q1 2.2MHz 宽 VIN 65V 非同步升压 SEPIC 反激式控制器 数据表.pdf

特性

• 符合 AEC-Q100 标准，适用于汽车应用
  • 温度等级 1：–40°C 至 +125°C T一个
• 功能安全
  • 提供有助于功能安全系统设计的文档
• 适用于宽输入工作范围的汽车电池应用
  • 3.5V 至 60V 工作范围（最大 65V 绝对值）
  • 2.97V 至 16V（当 BIAS = VCC 时）
  • 当 BIAS ≥ 3.5 V 时，最小升压电源电压为 1.5 V
  • 高达 65 V 的输入瞬态保护
  • 最大限度地减少电池消耗
    • 低关断电流 （I Q ≤ 2.6 μA）
    • 低工作电流 （I Q ≤ 490 μA）
• 小解决方案尺寸和低成本
  • 最大开关频率为 2.2 MHz
  • 12 引脚 WSON 封装（3 mm × 2 mm），带可湿性侧面
  • 集成误差放大器允许在没有光耦合器（反激式）的情况下进行初级侧调节
  • 最大限度地减少起动过程中的下冲（启停应用）
• EMI 抑制
  • 可选双随机扩频
  • 无铅封装
• 效率更高，功耗低
  • 100mV ±7% 精确电流限制阈值
  • 强大的 1.5A 峰值标准 MOSFET 驱动器
  • 支持外部 VCC 电源
• 避免 AM 频段干扰和串扰
  • 可选时钟同步
  • 100 kHz 至 2.2 MHz 的动态可编程开关频率
• 集成保护功能
  • 在输入电压范围内具有恒定峰值电流限制
  • 可选的打嗝模式过载保护（参见设备比较表)
  • 可编程线路 UVLO
  • OVP 保护
  • 热关断
• 精确的 ±1% 精度反馈参考
• 可编程的额外斜率补偿
• 可调软启动
• PGOOD 指示器

参数

方框图

1. 产品概述

LM5156x-Q1 是一款宽输入范围（3.5V 至 65V）的非同步升压、SEPIC 和反激式控制器，具备双随机扩频功能，适用于汽车应用。该控制器采用峰值电流模式控制，支持动态可编程开关频率（100kHz 至 2.2MHz），以及多种保护功能。

2. 主要特性

• ‌AEC-Q100 认证‌：适用于汽车应用，温度等级为 -40°C 至 125°C。
• ‌宽输入电压范围‌：3.5V 至 65V（绝对最大值为 65V）。
• ‌高开关频率‌：最大可达 2.2MHz，有助于减小解决方案尺寸和加快瞬态响应。
• ‌双随机扩频‌：减少电磁干扰（EMI），避免 AM 频带干扰和串扰。
• ‌高效能‌：具有低关断电流（I_Q ≤ 2.6 µA）和低工作电流（I_Q ≤ 490 µA）。
• ‌集成保护功能‌：包括过流限制、过压保护、欠压锁定（UVLO）和热关断。
• ‌可编程特性‌：如软启动、斜坡补偿和电源良好（PGOOD）指示。

3. 应用领域

• ‌汽车 12V 或 24V 电池应用‌
• ‌汽车启停系统‌
• ‌高压 LiDAR 电源供应‌
• ‌无光耦多输出反激式电源‌
• ‌汽车后灯 LED 偏置电源‌
• ‌宽输入升压、SEPIC 和反激式电源模块‌

4. 功能描述

• ‌峰值电流模式控制‌：通过电流感测和 PWM 比较器实现。
• ‌内部 VCC 稳压器‌：支持高达 60V 的 BIAS 引脚操作，以适应汽车负载瞬变。
• ‌软启动‌：通过外部电容编程，减少启动应力。
• ‌斜坡补偿‌：防止高占空比时的次谐波振荡。
• ‌电源良好（PGOOD）指示‌：当输出电压达到稳定时提供指示。
• ‌ 欠压锁定（UVLO） ‌：在输入电压低于阈值时禁止开关操作。
• ‌热关断‌：在结温过高时自动关断以保护控制器。

5. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：12 引脚 WSON 封装，尺寸为 3.00 mm × 2.00 mm。

6. 电气特性

• ‌供电电流‌：关断模式下低至 2.6 µA，工作模式下为 490 µA（典型值）。
• ‌开关频率‌：通过外部电阻编程，范围从 100kHz 至 2.2MHz。
• ‌电流限制阈值‌：100 mV ±7%。
• ‌MOSFET 驱动能力‌：峰值 1.5A。

7. 热特性

• ‌最大结温‌：150°C。
• ‌热阻‌：不同封装类型的热阻值有所不同，具体请参考数据表。

8. 文档与支持

• 提供数据表、应用笔记、参考设计等资源。
• 支持 WEBENCH® Power Designer 工具，可创建自定义设计并进行电气和热仿真。