LM5156-Q1系列 2.2-MHz宽VIN非同步升压、反激和SEPIC控制器数据手册

描述

LM5156x-Q1(LM5156-Q1 和 LM51561-Q1)器件是一款使用峰值电流模式控制的宽输入范围非同步升压控制器。该器件可用于升压、SEPIC 和反激式拓扑。

如果 BIAS 引脚连接到 VCC 引脚,则 LM5156x-Q1 器件可以从最小 2.97V 的 1 节电池启动。如果 BIAS 引脚大于 3.5 V,它可以在低至 1.5 V 的输入电源电压下工作。
*附件:lm5156-q1.pdf

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C T一个
  • 功能安全
  • 适用于宽输入工作范围的汽车电池应用
    • 3.5V 至 60V 工作范围(最大 65V 绝对值)
    • 2.97V 至 16V(当 BIAS = VCC 时)
    • 当 BIAS ≥ 3.5 V 时,最小升压电源电压为 1.5 V
    • 高达 65 V 的输入瞬态保护
    • 最大限度地减少电池消耗
      • 低关断电流 (I Q ≤ 2.6 μA)
      • 低工作电流 (I Q ≤ 490 μA)
  • 小解决方案尺寸和低成本
    • 最大开关频率为 2.2 MHz
    • 12 引脚 WSON 封装(3 mm × 2 mm),带可湿性侧面
    • 集成误差放大器允许在没有光耦合器(反激式)的情况下进行初级侧调节
    • 最大限度地减少起动过程中的下冲(启停应用)
  • EMI 抑制
    • 可选双随机扩频
    • 无铅封装
  • 效率更高,功耗低
    • 100mV ±7% 精确电流限制阈值
    • 强大的 1.5A 峰值标准 MOSFET 驱动器
    • 支持外部 VCC 电源
  • 避免 AM 频段干扰和串扰
    • 可选时钟同步
    • 100 kHz 至 2.2 MHz 的动态可编程开关频率
  • 集成保护功能
    • 在输入电压范围内具有恒定峰值电流限制
    • 可选的打嗝模式过载保护(参见设备比较表)
    • 可编程线路 UVLO
    • OVP 保护
    • 热关断
  • 精确的 ±1% 精度反馈参考
  • 可编程的额外斜率补偿
  • 可调软启动
  • PGOOD 指示器

参数
引脚

方框图
引脚

1. 产品概述

LM5156x-Q1 是一款宽输入范围、非同步升压控制器,适用于汽车、电池供电及高电压 LiDAR 电源供应等应用。它支持 Boost、SEPIC 和 Flyback 拓扑结构,并具有双随机扩频功能以降低 EMI。

2. 主要特性

  • 宽输入电压范围‌:3.5V 至 65V(绝对最大值),适用于汽车电池应用。
  • 高效能‌:动态可编程开关频率(100kHz 至 2.2MHz),减少 AM 频带干扰,提高瞬态响应。
  • 双随机扩频‌:可选功能,降低 EMI。
  • 低功耗‌:低关断电流(I_Q ≤ 2.6µA),低工作电流(I_Q ≤ 490µA)。
  • 保护功能‌:包括过流保护、过压保护(OVP)、欠压锁定(UVLO)和热关断。
  • 高精度‌:±1% 反馈参考电压,可编程斜坡补偿,软启动功能。
  • 汽车级认证‌:AEC-Q100 认证,温度等级 1(-40°C 至 +125°C)。

3. 功能描述

  • 峰值电流模式控制‌:用于 Boost、SEPIC 和 Flyback 拓扑结构。
  • 双随机扩频‌:结合低频三角调制和高频周期随机调制,降低 EMI。
  • 可编程开关频率‌:通过外部电阻设置。
  • 软启动‌:通过外部电容编程软启动时间,减少启动应力。
  • 电源良好(PGOOD)指示‌:用于简化电源排序和监督。
  • 可选的打嗝模式过载保护‌:在长时间过流条件下保护转换器(LM51561-Q1 选项)。

4. 应用领域

  • 汽车应用‌:12V 或 24V 电池供电系统。
  • 启动-停止系统‌:汽车启动-停止功能中的电源管理。
  • 高电压 LiDAR 电源供应‌。
  • 多输出 Flyback 转换器‌:无需光耦的初级侧调节。
  • LED 驱动‌:汽车后灯 LED 偏置供电。

5. 电气特性

  • 工作结温范围‌:-40°C 至 +125°C。
  • 供电电流‌:关断模式下 I_Q ≤ 2.6µA,工作模式下 I_Q ≤ 490µA。
  • 输出电压精度‌:±1% 反馈参考电压。
  • 电流限制阈值‌:100mV ±7% 准确。
  • 开关频率‌:100kHz 至 2.2MHz。

6. 热特性

  • 热阻‌:WSON 封装热阻 RθJA 为 33.2°C/W(典型值)。

7. 封装与尺寸

  • 封装类型‌:12 引脚 WSON(3mm × 2mm)。

8. 文档与支持

  • 提供数据表、应用笔记和 WEBENCH® Power Designer 工具支持。
  • 可通过 TI 网站获取最新文档更新通知和社区资源。
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