LM5145系列 75V 同步降压控制器，具有较宽的输入电压和占空比范围技术资料

LM5145 75V 同步降压控制器可通过高输入电压源或受高电压瞬变影响的输入轨进行调节，从而最大限度地减少了对外部浪涌抑制元件的需求。40ns 的高压侧开关最小导通时间可提供较大的降压比，从而实现从 48V 标称输入到低压轨的直接降压转换，从而降低系统复杂性和解决方案成本。LM5145 可在低至 6V 的输入电压骤降期间继续运行，并在需要时以接近 100% 的占空比运行，使其成为高性能工业控制、机器人、数据通信和射频功率应用的绝佳选择。
*附件：lm5145.pdf

强制 PWM （FPWM）作消除了开关频率变化，从而最大限度地降低了 EMI，而用户可选择的二极管仿真降低了轻负载条件下的电流消耗。高达 1 MHz 的可调开关频率可与外部时钟源同步，以消除噪声敏感型应用中的拍频。

特性

• 多功能同步降压 DC/DC 控制器
  • 6 V 至 75 V 的宽输入电压范围
  • 0.8V 基准电压源，反馈精度为 ±1%
  • 0.8 V 至 60 V 的可调输出电压
  • 40 纳秒 t 开 （min） 用于高 V 在 / V外率
  • 140 纳秒 t 关闭（min） 用于低压差
  • 针对 CISPR 32 要求进行了优化
• 开关频率从 100 kHz 到 1 MHz
  • SYNC In 和 SYNC Out 功能
  • 可选二极管仿真或 FPWM
• 用于标准 V 的 7.5V 栅极驱动器TH 系列MOSFET （MOSFET）
  • 14ns 自适应死区时间控制
  • 2.3A 拉电流和 3.5A 灌电流能力
  • 用于预偏置启动的低侧软启动
• 快速线路和负载瞬态响应
  • 带线前馈的电压模式控制
  • 高增益带宽误差放大器
• 固有的保护功能，实现稳健的设计
  • 可调输出电压软启动
  • 打嗝模式过流保护
  • 具有滞后的输入 UVLO
  • VCC 和栅极驱动 UVLO 保护
  • 用于排序和控制的精密使能输入和漏极开路 PGOOD 指示器
  • 带滞后的热关断保护
• 具有可湿性侧面的 20 引脚 VQFN 封装

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌型号‌：LM5145
• ‌类型‌：75-V同步降压DC/DC控制器
• ‌特点‌：宽输入电压范围（6V至75V）、高效同步降压转换、宽占空比范围、电压模式控制、快速瞬态响应等

2. 应用领域

• 远程无线单元（RRU）和基站（BTS）
• 网络和计算电源
• 非隔离PoE和IP摄像头
• 工业电机驱动

3. 主要特性

• ‌宽输入电压范围‌：6V至75V
• ‌可调输出电压‌：0.8V至60V
• ‌高效同步整流‌：内置7.5V栅极驱动器，适合标准阈值MOSFET
• ‌快速瞬态响应‌：电压模式控制，具有输入前馈功能
• ‌宽占空比范围‌：支持高输入电压到低输出电压的大降压比转换
• ‌保护特性‌：包括输入欠压锁定（UVLO）、输出过压保护（OVP）、过流保护（OCP）、热关断保护等
• ‌软启动功能‌：可调软启动时间，限制启动时的浪涌电流
• ‌可同步操作‌：SYNCOUT输出与内部振荡器180°异相，支持多通道电源同步

4. 封装选项

• ‌VQFN-20‌：4.50mm × 3.50mm，带湿侧翼，便于视觉检查焊点

5. 引脚配置与功能

• 详细列出了20个引脚的配置及其功能，包括使能/欠压锁定（EN/UVLO）、振荡器频率调整（RT）、软启动/电压跟踪（SS/TRK）、误差放大器输出（COMP）、反馈（FB）、模拟地（AGND）、高侧栅极驱动输出（HO）、低侧栅极驱动输出（LO）等

6. 电气特性

• 提供了详细的电气特性参数，包括工作电流、输入/输出电压范围、开关频率范围、软启动时间、过流保护阈值、热关断阈值等

7. 功能描述

• ‌电压模式控制‌：具有输入前馈功能，支持宽占空比范围
• ‌软启动与电压跟踪‌：通过外部电容编程软启动时间，支持主从电源电压跟踪
• ‌过流保护‌：包括谷值电流限制和可选的过流保护模式
• ‌热关断保护‌：具有自动恢复功能，防止过热损坏
• ‌同步操作‌：SYNCOUT输出可用于级联或多通道电源同步，减少输入电容纹波电流和EMI滤波器尺寸

8. 典型应用

• 提供了多个典型应用电路图，包括20A高效同步降压转换器、高密度12V/10A电源轨、150W/24V无人机电源轨、以及DSP核心电压供应等

9. 布局指南

• 提供了详细的PCB布局建议，以确保最佳性能和热管理，包括电源和信号路径的分离、关键元件的放置和布线建议等

10. 设备支持

• 提供了相关文档和支持资源的链接，包括WEBENCH Power Designer工具，用于创建自定义设计

11. 封装与尺寸

• 提供了VQFN-20封装的详细尺寸信息和推荐的热焊盘布局

12. 注意事项

• 在使用过程中需遵守绝对最大额定值和推荐操作条件，以避免损坏设备
• 在设计时应仔细考虑元件选择、布局和布线，以确保系统的稳定性和可靠性