TPS53625 用于 VR12.0 微服务器的 2 相 D-CAP+ ™ 降压控制器数据手册

TPS53625 器件是一款无人驱动、完全符合 SVID 标准的 VR12.0 降压控制器。先进的控制功能，如具有重叠脉冲的 D-CAP+ 架构，支持下冲减少 （USR） 和过冲减少 （OSR），可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。TPS53625 器件还支持在 CCM 或 DCM 模式下进行单相作，以实现轻负载效率。TPS53625 设备集成了完整的 VR12.0 I/O 功能，包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。SVID 接口地址允许从 0 到 7 进行编程。V 的可调控制外转换速率和电压定位完善了 VR12.0 的功能。该解决方案与 TPS51604 FET 栅极驱动器配合使用，可提供极高的速度和低开关损耗。TPS53625 器件可与选定的 TI 功率级产品以及 DrMOS 产品配合使用，以实现最佳效率。TPS53625器件的默认引导电压为 1 V。应用可以通过在设计中加入外部电阻分压器来覆盖默认引导电压。TPS53625器件封装是一种节省空间的热增强型 32 引脚 VQFN 封装，工作温度范围为 –40°C 至 105°C。
*附件：TPS53625 Short 数据表.pdf

特性

• 符合 VR12.0 串行 VID （SVID） 标准
• 1 相或 2 相作
• 支持零负载和非零负载线路应用
• 8 位 DAC 输出范围：0.25 V 至 1.52 V
• 优化了轻负载和重负载下的效率
• 8 个独立的过冲减少 （OSR） 和下冲减少 （USR） 级别
• 无驱动器配置，实现高效的高频开关
• 支持分立、Power Block、Power Stage 或 DrMOS MOSFET 实现
• 准确、可调的电压定位
• 300 kHz 至 1 MHz 频率选择
• 获得专利的 AutoBalance 相位平衡
• 可选 8 级电流限制
• 4.5V 至 28V 转换电压范围
• 小型 4 mm × 4 mm、32 引脚 VQFN PowerPAD™ 集成电路封装

参数

方框图

1. 产品概述

• ‌产品名称‌：TPS53625
• ‌类型‌：2相D-CAP+™降压控制器
• ‌应用‌：VR12.0 V CPU核心内存
• ‌特点‌：
  • VR12.0串行VID（SVID）兼容
  • 支持1相或2相操作
  • 支持零负载和非零负载线路应用
  • 8位DAC输出范围：0.25 V至1.52 V
  • 优化轻载和重载效率
  • 8级过冲减少（OSR）和下冲减少（USR）
  • 无驱动器配置，支持高频高效切换
  • 支持离散、Power Block、Power Stage或DrMOS MOSFET实现
  • 精确、可调电压定位
  • 频率选择：300 kHz至1 MHz
  • 专利AutoBalance相位平衡
  • 可选8级电流限制
  • 转换电压范围：4.5 V至28 V
  • 小型4 mm × 4 mm 32引脚VQFN PowerPAD™集成电路封装

2. 封装与尺寸

• ‌封装类型‌：VQFN（32）
• ‌尺寸‌：4.00 mm × 4.00 mm

3. 主要特性

• ‌高级控制功能‌：D-CAP+架构，支持重叠脉冲，具有USR和OSR功能，提供快速瞬态响应、低输出电容和高效率。
• ‌VR12.0 I/O功能‌：集成VR_READY（PGOOD）、ALERT和VR_HOT。
• ‌SVID接口‌：允许从0到7的编程。
• ‌电压定位‌：可调VOUT上升率和电压定位，完善VR12.0功能。
• ‌高效切换‌：与TPS51604 FET栅极驱动器配合使用，实现高速和低切换损耗。
• ‌热增强封装‌：空间节省型、热增强型32引脚VQFN封装，工作温度范围-40°C至105°C。

4. 应用领域

• 核心内存供电

5. 设计支持

• 提供简化的原理图示例。
• 支持TI E2E™支持论坛，提供快速验证的答案和设计帮助。