今日看点丨传台积电4月1日起接受2nm晶圆订单；特斯拉回应暂停FSD推送

1.比亚迪公布2024年年报：营收7771亿元，全球销量427万辆
 
3月24日，比亚迪近日发布2024年年度报告，实现营业收入7771.02亿元，同比增长29.02%，归属于上市公司股东的净利润402.54亿元，同比增长34.00%。比亚迪在财报中提到，公司向上游供应商付款的平均周期为127天，优于国内主流上市车企平均付款周期。
 
比亚迪2024年汽车、汽车相关产品及其他产品业务的收入约人民币6173.82亿元，同比增长27.70%，手机部件、组装及其他产品业务的收入约人民币1596.09亿元，同比增长34.60%，占集团总收入的比例分别为79.45%和20.54%。
 
2. 圣邦微电子推出电池充电控制器SGM41538/SGM41538B
 
圣邦微电子推出 SGM41538/SGM41538B，一款支持混合动力提升和纯电池提升模式，具备功率监控和 SMBus 功能的 1 至 4 节电池充电控制器。该器件可应用于支持电池/电容器备份的系统，笔记本电脑、超级本、二合一设备和平板电脑，工业与医疗设备及便携式设备。
 
SGM41538 和 SGM41538B 是高效的同步多化学电池充电器，适用于 1 至 4 节电池，专为高密度应用设计，显著减少了外部元件数量。SGM41538 和 SGM41538B 支持混合动力增强模式（Hybrid Power Boost，HPB），当系统功率需求超过适配器额定功率时，电池能够辅助适配器供电。此外，它们还具备从充电到放电的超快速切换功能，确保在不同工作模式之间切换时系统运行平稳，不会出现崩溃的情况。
 
 
3. 消息称台积电4月1日起接受2nm晶圆订单 年底月产能目标5万片
 
据报道，台积电将从4月1日开始接受2nm制程订单，2nm需求高于3nm晶圆，许多客户已排队等候，试图获得第一批产能。
 
台积电目前有两家工厂专注于提高2nm晶圆的产量，分别是高雄和宝山工厂。有报道指出，台积电3月31日将在高雄举行扩产仪式，首批产品将于4月底抵达新竹宝山，2nm制程的预订将于4月1日开放，苹果公司是第一个获得第一批订单的客户。苹果将利用台积电的2nm工艺生产A20芯片，该芯片是为预计将于2026年下半年推出的iPhone 18系列量身定制的，另外AMD，英特尔，博通和AWS等客户也在排队获得台积电的2nm制程订单。
 
4. 苹果iPhone 18明年搭载2nm 传包下台积电首批产能
 
苹果冲刺提升iPhone搭载的A系列处理器性能，传出明年iPhone 18系列新机搭载的A20处理器，将以台积电2nm制程生产，效能将比3奈米的处理器提升15%。
 
因应制程大升级需求，业界传出，台积电2nm首批产能已被苹果包下，将用来生产A20处理器。不过，台积电不评论单一客户产品信息，苹果也没有揭露采用2nm时间表。外资报告则披露，预料2026年问世的iPhone 18系列将搭载A20处理器，并开始导入台积电2nm制程，与现有A18芯片采3nm制程生产相较，2nmA20处理器在维持功耗不变的前提下，性能可提升15%。
 
5. 特斯拉回应暂停FSD推送：正配合审批流程，完成后将尽快恢复
 
3月24日，特斯拉客户支持官方微博在副总裁陶琳的社交平台评论区，针对近期"暂停FSD推送"作出回应。公司表示，其智能辅助驾驶功能在中国的应用正按最新监管要求推进相关审批工作，待流程完成后将立即恢复推送。
 
根据特斯拉客户支持回应，此次工作调整源于工业和信息化部最新发布的《关于进一步加强智能网联汽车产品准入、召回及软件在线升级管理的通知》。目前技术团队正加紧完成针对HW3.0和HW4.0硬件系统的智能辅助驾驶软件审批，公司强调各相关方正在加速推进进程，一旦通过审核将第一时间向用户推送更新。此前有用户反馈，特斯拉在3月17日开启FSD限时体验活动后，部分已接收推送的用户发现功能被撤回。第三方博主披露的信息显示，此次暂停推送并非技术问题，而是因监管流程调整所致。
 
6. 传哪吒汽车又痛失两大将，分别跳槽奇瑞、商汤绝影
 
据报道，哪吒汽车首席技术官（CTO）戴大力已于近期离职并加入奇瑞汽车。戴大力曾长期任职于一汽集团，担任过一汽新能源汽车分公司总经理等职，于2020年加入哪吒汽车负责技术研发工作。2024年5月，哪吒汽车调整组织架构，戴大力的职责被调整为“协助管理产品研发中心日常工作”；同年，伴随CEO张勇卸任，戴大力最终选择离职。 
 
与此同时，哪吒汽车智能驾驶业务负责人王俊平亦确认离职，并加入商汤科技旗下智能汽车品牌“绝影”。王俊平此前主导哪吒汽车智能驾驶技术研发，其转投商汤绝影或与后者在自动驾驶领域的布局密切相关。  公开信息显示，哪吒汽车近年高管团队结构复杂，研发、生产、营销分别由一汽、奇瑞、北汽背景的高管主导。2024年5月，公司推动组织架构扁平化改革，整合研发部门并缩减管理层级，CEO张勇一度兼任产品研发中心总经理，但此后经营状况未见明显改善。