TPS51678 用于 VR12.6 V.CPU 的 2 相 D-CAP+TM 降压控制器数据手册

1. 产品概述

• ‌设计目标‌：专为IMVP移动处理器设计的降压控制器，需与Intel公司有严格的披露协议。
• ‌用户要求‌：最终用户必须与Intel公司签订有效的CNDA协议。
  *附件：用于 VR12.6 V.CPU 的 2 相 D-CAP+TM 降压控制器 数据表.pdf

2. 封装与订购信息

• ‌封装类型‌：VQFN-RSM 32（3x3mm，0.4mm引脚间距）
• ‌订购状态‌：ACTIVE（推荐用于新设计）
• ‌环保与温度范围‌：RoHS合规，绿色封装；工作温度范围-40°C至105°C。

3. 封装与材料信息

• ‌封装尺寸‌：最大高度1mm，适用于表面贴装。
• ‌引脚配置‌：共32个引脚，详细引脚布局参考数据手册。
• ‌卷带与包装‌：提供卷带和管装两种包装方式，具体尺寸和容量详见数据手册。

4. 电气与热特性

• ‌电气特性‌：具体电气参数（如输入/输出电压范围、效率等）需参考详细数据手册，因涉及Intel专有设计，未在此文档中公开。
• ‌热管理‌：封装底部带有裸露的热焊盘，需焊接到PCB上以优化热性能和机械性能。

5. 应用与设计支持

• ‌应用领域‌：专为VR12.6 V CPU供电设计，适用于需要高效率、高稳定性电源供应的移动计算平台。
• ‌设计工具‌：提供设计指南和应用示例，帮助用户快速集成到系统中。需通过指定邮箱联系获取详细设计支持工具。