TPS51622A 用于 VR12.6 vCPU 的 2 相 D-CAP+ ™ 降压控制器数据手册

TPS51622A 是一款无人驾驶、完全符合 SVID 标准的 VR12.6 降压控制器。 具有重叠脉冲的 D-CAP+ 架构等高级控制功能支持下冲 减少 （USR） 和过冲减少 （OSR） 提供快速瞬态响应和最低输出 电容和高效率。该 TPS51622A 还支持 CCM 或 DCM 中的单相作 实现轻负载效率。TPS51622A集成了完整的 VR12.6 I/O 功能 包括 VR_READY （PGOOD）、ALERT 和 VR_HOT。这 SVID 接口地址允许从 0 到 7 进行编程。在 PS4 中，静态功耗 控制器的典型值为 0.25 mW。VCPU 转换速率和电压定位轮次的可调控制 推出 VR12.6 功能。与新型 TPS51604 FET 栅极驱动器配合使用，该解决方案可提供 极高的速度和低开关损耗。该TPS51622A与选定的 TI 功率级™配合使用 产品以及 DrMOS 产品。

TPS51622A 封装是一种节省空间的热增强型 32 引脚 QFN，可运行 从 –40°C 至 105°C。
*附件：用于 VR12.6 Vcpu 的 2 相 D-CAP+ ™ 降压控制器 数据表.pdf

特性

• 符合 Intel 串行 VID （SVID） 标准^©^
• 1 相或 2 相作
• 完整的 VR12.6 移动功能集，包括数字电流
  监视器、PS3 和 PS4作
• 输出范围为 0.50V 至 2.30V 的 8 位 DAC
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 8 个独立的过冲减少 （OSR） 和下冲减少 （USR）
  级别
• 用于高效高频
  开关的无驱动器配置
• 支持分立器件、Power Block、PowerStage 或
  DrMOS MOSFET 实现
• 精确、可调的电压定位
• 300kHz 至 1MHz 频率选择
• 获得专利的 AutoBalance 相位平衡
• 可选 8 级电流限制
• 4.5V 至 28V 转换电压范围
• 小型 4 × 4 引脚 32 引脚 QFN PowerPad 封装

参数

一、产品概述

该设备专为在严格保密协议下与Intel Corporation合作的IMVP（Intel Mobile Voltage Positioning）移动处理器供电而设计。终端用户必须与Intel Corporation签订有效的保密协议（CNDA）才能使用。

二、联系方式

如需详细的数据表和其他设计支持工具，请联系IMVP团队：[e-mail]。

三、封装选项

• ‌封装类型‌：提供多种封装选项，如VQFN RSM等。
• ‌封装状态‌：包括ACTIVE（推荐用于新设计）、PREVIEW（已宣布但未生产，可能有样品）、NRND（不推荐用于新设计，但仍在生产以支持现有客户）等状态。
• ‌环保计划‌：产品符合RoHS要求，部分产品还标记为Green（无溴、无锑）。
• ‌引脚数量与封装数量‌：不同封装选项的引脚数量和封装数量有所不同。
• ‌湿度敏感性等级（MSL）与峰值温度‌：根据JEDEC行业标准分类。

四、标记信息

设备标记可能包括设备型号、批次追踪代码信息或环境类别等。多个设备标记将包含在括号内，且设备上只会显示其中一个标记。

五、免责声明

提供的信息代表TI在提供日期时的知识和信念。TI基于第三方提供的信息，不对信息的准确性做任何陈述或保证。TI已采取并将继续采取合理步骤提供代表性和准确的信息，但可能对进入的材料和化学品未进行破坏性测试或化学分析。

六、包装材料信息

• ‌带和卷盘信息‌：提供卷盘的尺寸、腔体中心间距等详细信息。
• ‌卷盘盒尺寸‌：提供不同封装选项的卷盘盒宽度、长度和高度信息。

七、封装视图与尺寸

• ‌通用封装视图‌：展示了封装家族的表示，实际封装可能有所不同。
• ‌封装轮廓与尺寸‌：提供详细的封装尺寸图，包括引脚间距、封装高度等。
• ‌板布局示例‌：提供焊盘布局示例，包括焊盘尺寸、间距和推荐布局等。
• ‌模板设计示例‌：提供焊膏模板设计示例，包括开口尺寸、形状和焊膏覆盖率等。