HMC977 I/Q下变频器，采用SMT封装，20-28GHz技术手册

概述

HMC977是一款紧凑型GaAs MMIC I/Q下变频器，采用符合RoHS标准的无引脚SMT封装。 该器件提供14 dB的小信号转换增益、2.7 dB的噪声系数和21 dBc的镜像抑制性能。 HMC977LP4E采用LNA，后接由有源x2倍频器驱动的镜像抑制混频器。 该镜像抑制混频器使得LNA之后无需使用滤波器，并可消除镜像频率下的热噪声。 它具有I和Q混频器输出，所需外部90°混合型器件用于选择所需边带。 HMC977LP4E是混合型镜像抑制混频器下变频器组件的小型替代器件，兼容表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC977 I Q下变频器，采用SMT封装，20-28GHz技术手册.pdf

特性

• 转换增益：14 dB（典型值）
• 镜像抑制：典型值21 dBc（20 GHz至26.5 GHz时）
• 2× LO至RF隔离：45 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz时）
• 噪声系数：2.5 dB（典型值，20 GHz至26.5 GHz时）
• 输入IP3：1 dBm（典型值，20 GHz至26.5 GHz时）
• LO驱动范围：2 dBm至6 dBm
• 24引脚4 mm x 4 mm LFCSP封装

应用

• 点对点和点对多点无线电
• 军用雷达、EW和ELINT
• 卫星通信

框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息
图52显示了HMC977的典型应用电路。为了选择合适的边带，需要一个外部90°混合耦合器。对于不需要todc操作的应用，使用片外隔直电容。每个IF端口的共模电压为0 V。

要选择下边带，将IF2引脚连接到混合器的90端口，将IFl引脚连接到混合器的0端口。要选择上边带(低端LO)，将IF2引脚连接到混合器的0端口，将IFl引脚连接到混合器的90端口。

评估PCB
建议将RF电路设计技术与应用中使用的电路板结合使用。信号线必须具有50ω阻抗，封装接地引脚和裸露焊盘必须直接连接到接地层，如图54所示。必须使用足够数量的过孔来连接顶部和底部接地层。ADI公司可应要求提供图53所示的评估电路板。

将HMC977底面的裸露焊盘焊接到低热阻抗和电阻阻抗接地层。该焊盘通常焊接到评估板上阻焊膜的裸露开口上。将这些接地过孔连接到评估板上的所有其它接地层，以最大限度地提高器件封装的散热性能。图54显示了HMC977评估板的PCB板尺寸。