毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 下篇

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摘要/前言

接上文:毫米波设计白皮书系列 | 优化射频压缩安装连接器的性能 中篇

基于建模和测量数据,本白皮书调查了错位和针脚压缩如何影响实际设计。它还解释了如何检测和避免问题,以优化性能并完成成功的设计。

在毫米波设计中,压缩安装连接器通常用于避免与焊接变化相关的问题。然而,在使用压缩安装连接器时,应考虑到针脚压缩以及错位对高频电气性能的潜在影响。

对于毫米波设计而言,压缩安装连接器相比焊接连接具有显著优势。例如,它们避免了回流焊可能导致的性能下降,能够实现高性能的毫米波频率,在印刷电路板(PCB)设计过程中提供了灵活性,具有高可靠性,并且可以重复使用。

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上两期,我们以Ansys Mechanical结果以进行Ansys HFSS 电气仿真,并逐步研究了电气性的影响。

在最后一篇中,我们将针对错位和对准进行探讨,并在文末提供汉化完整版的下载链接。

关于错位的担忧

到目前为止,我们在本文中已经介绍了针脚压缩和PCB翘曲,但这些并不是使用压缩安装连接器时需要考虑的唯一参数。

压缩安装连接器的其余担忧与错位有关。压缩安装连接器可能出现三个自由度的错位:左右、前后和旋转(见图 12)。我们进行了研究,以确定这些类型的错位如何影响性能。

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图 12:压缩安装连接器可能存在三种潜在类型的错位:左右、前后或旋转。我们的研究旨在确定这些类型的错位对电气性能的影响。

为了确定左右错位的影响,我们将2 mil和4 mil的错位与完美对准PCB焊盘的标称连接器进行了比较(见图 13)。在2 mil 偏移(红色曲线)处,与最佳位置(蓝色曲线)相比,阻抗和VSWR都有非常轻微的变化。当错位增加到4 mil(绿色曲线)时,阻抗下降,因为连接器本体与布线之间的耦合增加。这在阻抗曲线中非常明显,但VSWR的变化可以忽略不计。结果表明,左右错位引起的电气性能降低的敏感性非常低。

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图 13:尽管将连接器从其最佳位置(蓝色曲线)移动到 2 mil 远的位置,但左右错位对 VSWR 的影响非常小。

接下来的步骤是检查前后错位。与之前的分析类似,我们首先进行了最佳放置,然后将连接器向后移动了4 mil,然后将连接器向前移动了4 mil。图 14 显示了性能影响。将连接器向焊盘后移动4 mil会显著影响阻抗曲线(红色曲线),表明具有更高的电感。这与频域中的显著反射相关,并严重影响了在整个操作频段内的VSWR,随着频率增加,VSWR也会增加。

如果我们将连接器向前移动,我们现在是朝着传输线移动了4 mil,远离焊盘。我们可以看到针脚和参考平面之间的耦合增加(TDR/阻抗曲线中的绿色曲线),左下角的VSWR开始在比之前观察到的更低的频率下下降,在65 GHz以上频率上出现显著的降低。结果表明对于前后错位存在较高的敏感性。

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图 14:前后错位分析显示出比较高的敏感性,特别是当连接器向传输线移动时

第三种类型的错位是旋转错位。我们能够利用测量来进行此分析,因为可以看到微带从连接器中逸出(图 15),并确定任何错位。我们从一个标称情况(蓝色曲线)开始,并在图 16中将其与旋转错位(红色曲线)进行了比较。

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图 15:与微带线正确对准的连接器(左)与旋转错位(右)的对比。

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图 16:旋转错位导致了中频段电气性能的显著降低。

在阻抗曲线中的低谷(图 16 顶部中的红色曲线)与 VSWR 曲线中的中频段降低(图 16 底部中的红色曲线)相关联,大约在 20-30 GHz 左右。这表明对旋转错位存在一定的敏感性。

如何确保正确对准

虽然旋转错位相对容易观察到,但前后错位几乎不可能观察到,根据我们上面的分析,这是最敏感的参数。那么设计人员如何确保连接器针脚正确放置在焊盘上呢?

为此,Samtec 在连接器上增加了对准功能,这些功能呈现为Samtec垂直压缩安装连接器的角上的凹槽(见图 17)。这些凹槽与可以在PCB上蚀刻的基准标志配合使用。

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图 17:Samtec 的垂直压缩安装连接器中的对准功能与基准标志配合使用,以确保与中心针脚对准。

具体来说,铜蚀刻在PCB的焊盘上进行定义的,然后在装配过程中将连接器对准该蚀刻(见图 18)。图 18 右下方的图像显示了连接器的安装位置。仔细观察,焊盘中心只有一个瑕疵,这意味着连接器第一次就被正确放置。由于正确的对准对电气性能至关重要,因此在连接器上具有对准功能可以确保可靠的性能。

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图 18:使用基准标志(左下)结合 PCB 蚀刻(左上)使装配人员能够一次性正确放置连接器(右)。

验证性能

为了测试Samtec 0.8mm压缩安装连接器中的对准分析和对准功能的可靠性,最后一步是测量性能。结果显示,测量的性能与目标规格之间存在良好的余量(见图 19)。

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图 19:上述结果使用自动夹具移除(AFR)对测量进行了隔离,以将连接器和 PCB 发射分离在 6 层 Tachyon 100G 的顶层上。黑色线条(左)显示了最大 VSWR 规格,表明连接器性能完全符合规格要求。

要点总结

在使用压缩安装连接器时,务必牢记以下关键要点:

机械针脚压缩可能会发生,但首先可能会发生PCB翘曲现象;

PCB翘曲可能导致电气性能下降;

为了达到最佳性能,请遵循推荐的安装扭矩,并进行目视检查以寻找翘曲情况,特别是在连接器边缘附近;

为了获得最佳性能和安装便捷性,请选择配备对准功能的压缩安装射频连接器。

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完整白皮书下载

如您对白皮书内容感兴趣,请前往公众号,输入"毫米波",即可获得 Samtec汉化版白皮书下载链接。

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备注:此白皮书版权及解释权归Samtec所有,仅供大家进行研究参考和技术交流,严禁任何以商业或盈利为目的的转发、传播,敬请理解~

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