HMC798A 24GHz至34GHz、GaAs、MMIC、次谐波SMT混频器技术手册

概述
HMC798ALC4是一款集成LO放大器的24 GHz至34 GHz次谐波(×2) MMIC混频器，采用符合RoHS标准的无铅LCC封装。HMC798ALC4可用作频率范围为24 GHz至34 GHz的上变频器或下变频器。

在24 GHz至30 GHz和30 GHz至34 GHz频率范围内，2 × LO至射频(RF)隔离通常分别为30 dB和36 dB，无需额外滤波。LO放大器采用单偏置(5 V dc)设计，通常需要4 dBm的LO驱动电平。HMC798ALC4无需线焊，可以使用表贴(SMT)制造技术。
数据表：*附件：HMC798A 24GHz至34GHz、GaAs、MMIC、次谐波SMT混频器技术手册.pdf

应用

• 微波和甚小孔径终端(VSAT)无线电
• 测试设备
• 点对点无线电
• 卫星通信(SATCOM)
• 军事电子战(EW)、电子对抗(ECM)、以及指挥、控制、通信和情报(C3I)

特性

• 单正电源：5 V (97 mA)
• 转换损耗：10 dB（典型值，24 GHz至30 GHz时），10.5 dB（典型值，30 GHz至34 GHz时）（上变频器）
• 输入IP3：17.5 dBm（典型值，24 GHz至30 GHz时），20 dBm（典型值，30 GHz至34 GHz时）（上变频器）
• 2 × LO至RF隔离：36 dB（典型值，30 GHz至34 GHz时）
• 宽IF带宽：DC至4 GHz
• LO驱动电平：4 dBm输入
• 次谐波2 × LO
• 符合RoHS标准的24引脚、3.90 mm × 3.90 mm、LCC陶瓷封装

功能框图

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

应用信息

典型应用电路

图80展示了HMC798ALC4的典型应用电路。集成的本振（LO）放大器采用5V单电源偏置，典型输入功率为4dBm。在引脚上放置一个电容器，用于对电源进行去耦。LO引脚和射频（RF）引脚内部采用交流耦合，中频（IF）引脚内部采用直流耦合。如果无需直流操作，建议使用外部串联电容来传递必要的中频频率范围。当需要进行中频操作时，电流源或灌电流不要超过“绝对最大额定值”部分中规定的IF源或灌电流额定值。
评估印刷电路板（PCB）信息

在应用中使用的电路板需采用射频电路设计技术。确保信号线具有50Ω的阻抗，并将封装引脚和外露焊盘直接连接到接地层（见图81）。使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地层。图81所示的评估电路板可应要求从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）获取。
表5. 评估PCB的材料清单

焊接信息和推荐的焊盘图案

图81展示了HMC798ALC4推荐的焊盘图案。HMC798ALC4采用3.90 mm×3.90 mm、24引脚的陶瓷无引脚芯片载体（LCC）封装，带有外露接地焊盘（EPAD）。典型情况下，该焊盘内部连接到芯片的接地端。为了最小化热阻并确保良好的电气接地，将外露焊盘焊接到PCB的低阻抗接地层上。建议用贯穿外露焊盘下方所有层的过孔连接接地层，以降低热阻。HMC798ALC4评估板上的焊盘图案可提供119°C/W的模拟热阻 。