今日看点丨传高通将在2026年推出两款2nm工艺芯片；俄罗斯完成首台350nm光刻机开发

1. 芯片巨头互撕：高通在全球三大洲投诉ARM垄断
 
3月26日，据外媒报道，高通公司已对安谋控股公司（ARM）发起全球反垄断行动，据知情人士透露，高通在私人会议和向三大洲监管机构提交的机密文件中称，其最大的供应商安谋存在反竞争行为。知情人士称，高通向欧盟委员会、美国联邦贸易委员会和韩国公平贸易委员会提出投诉，指控安谋在运营开放网络20多年后，通过限制对其技术的获取损害了竞争。
 
高通是全球最大的手机芯片制造商，该公司认为安谋通过开放许可模式使其技术受到业界依赖。高通向全球竞争管理机构表示，现在安谋通过限制进入来提升利润以实现其自主制造芯片的野心，这个充满活力的市场现在受到了威胁。
 
2. 英伟达计划收购GPU经销商Lepton AI 合作即将达成
 
据报道，英伟达正在与GPU经销商Lepton AI进行深入谈判，计划以数亿美元进行收购，合作即将达成。这是英伟达拓展云端和软件业务策略的一环，目标是与亚马逊和谷歌等大型云端服务供应商竞争。报道指出，英伟达近年寻求收购小型AI和云端运算初创公司，以让开发人员能用更低成本和更便利的方式，使用英伟达算力运行AI模型。
 
据了解，Lepton AI是一种完全由人工智能管理的云工具，用于创建和部署AI模型。Lepton之前曾为游戏初创公司Latitude.io和科研初创公司SciSpace提供AI云服务，其联合创始办人Yangqing Jia和Junjie Bai曾是Meta的AI研究人员。
 
3. 传高通将在2026年推出两款2nm工艺芯片
 
台积电将从4月1日起接受其下一代2nm节点的订单。据报道，苹果或是该节点首个客户。苹果将使用台积电2nm量产明年iPhone 18系列中将采用的A20。传言称，高通计划在2026年利用2nm工艺推出两款芯片组，其中一款很可能是骁龙8 Elite Gen 3。
 
该传言来自博主@数码闲聊站，有趣的是，他在微博上没有写 2nm 节点是属于台积电或是三星。它提到，SM8950（可能是骁龙8 Elite Gen 3）将于2026年问世，并将采用改进的光刻技术制造。至于SM8945，我们猜测这款SoC将是骁龙8 Elite Gen 3的低端版本，将采用相同的2nm制造工艺，但它可能配备性能较差的GPU或降频CPU内核。
 
4. 日本超20家后端芯片制造公司将组建供应商联盟
 
日本20多家参与后端半导体制造的公司将在生产和材料供应方面联手，以加强国内供应链。外包半导体组装和测试（OSAT）供应商联盟将于4月21日在东京和福冈市举行成立大会。Amkor（安靠）日本和Aoi Electronics是参与其中的公司之一。
 
预计将成为正式成员的20多家公司占日本后端芯片制造行业的80％。该组织还将招募涉及芯片工具和材料的公司。电子元件供应商TDK前董事长Makoto Sumita将担任该联盟主席。Makoto Sumita目前担任相机制造商尼康等公司的外部董事。
 
5. 俄罗斯完成首台350nm光刻机开发，将批量生产
 
近日，位于莫斯科的泽列诺格勒纳米技术中心报告称，已经完成俄罗斯第一台350nm光刻机的开发，已做好批量生产这款350nm光刻机的准备。泽列诺格勒纳米技术中心正在根据第二份国家合同推进开发130nm光刻机，预计2026年完成。
 
莫斯科市长Sergei Sobyanin表示：“世界上只有不到10个国家/地区能够制造这种半导体制造的关键设备。现在，俄罗斯成为其中之一。”Sergei Sobyanin指出，俄罗斯的光刻系统与外国同行有显著不同。这是第一次使用固态激光器作为光源——功率强大、节能、寿命更长、光谱更窄。
 
6. 台积电第三座美国厂将于今年开始建设 2030年前生产2nm芯片
 
本月初，台积电董事长兼首席执行官魏哲家与美国总统特朗普站在一起，宣布这家全球最大的芯片制造商将在美国本土再投资1000亿美元，建设五个更先进的芯片设施和一个研发中心。
 
据悉，台积电首个海外尖端工厂已在美国于去年底投产，现场约有3000名员工。这家芯片巨头现在正忙于在亚利桑那州的第二家更先进的工厂安装洁净室设施，该工厂将于明年开始试生产。而据报道，台积电第三家亚利桑那工厂的建设计划于今年开始。台积电表示，仍计划在2028年之前在亚利桑那州的第二家工厂开始生产3nm芯片，并在2030年之前在第三家工厂生产2nm及更尖端的芯片。