HMC1048A 2.25GHz至18GHz、MMIC、双平衡下变频器技术手册

概述
HMC1048ALC3B是一款通用型单芯片微波集成电路(MMIC)、双平衡混频器，可用作下变频器，中频(IF)端口范围为DC至4 GHz，射频(RF)端口为2.25 GHz至18 GHz。该混频器无需外部元件或匹配电路。

HMC1048ALC3B提供出色的本振(LO)至RF、LO至IF及RF至IF隔离性能。混频器采用的LO驱动电平范围为9 dBm至17 dBm。HMC1048ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC1048A 2.25GHz至18GHz、MMIC、双平衡下变频器技术手册.pdf

应用

Ka频段应答器
点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
测试设备和传感器
军用最终用途

特性

• 无源： 无需直流偏置
• 高IIP3：20 dBm（典型值）
• LO至RF隔离：25 dB（典型值）
• LO至IF隔离：20 dB（典型值）
• RF至IF隔离：15 dB（典型值）
• IF带宽：DC至4 GHz
• 下变频器应用
• 3 mm × 3 mm、12引脚无铅芯片载体封装

框图

引脚配置描述

接口示意图

评估板

图30和图31展示了EVHMC1048ALC3B评估板的俯视图和截面图，该评估板采用4层结构，每层使用相对介电常数为0.02的双层电介质材料。

所有射频走线都在第1层上布线，其余所有层均为接地层，为射频传输线提供稳固的接地。顶层电介质材料是Rogers 4350B，具有低损耗性能。预浸料材料在中间，用于将各层粘合在一起，符合RoHS标准的Isola 370HR和Rogers 4350B层位于预浸料两侧。预浸料和Isola 370HR芯层共同作用，使电路板达到所需的最终厚度。

射频传输线采用共面波导（CPWG）模型设计，宽度为18密耳，接地间距为13密耳，特性阻抗为50欧姆。为实现最佳的射频接地和散热，在传输线周围以及封装下方的外露焊盘处，尽可能多地布置了镀通孔 。

图32显示了EV1HMC1048ALC3B评估板的元件布局。由于HMC1048ALC3B是无源器件，因此不需要外部元件。LO和RF引脚内部交流耦合。IF引脚内部直流耦合。不需要IFoperation时，使用外部串联电容。选择一个在必要的中频频率范围内的值(直流至4 GHz)。当需要中频工作到直流时，不要超过中频源电流和吸电流，如绝对最大额定值部分所规定。