HMC260ALC3B GaAs MMIC基波混频器技术手册

概述
HMC260ALC3B是一款通用型双平衡、单芯片微波集成电路(MMIC)混频器，采用符合RoHS标准的无引脚无铅LCC封装。在10 GHz至26 GHz频率范围内可用作上变频器或下变频器。HMC260ALC3B混频器无需外部元件或匹配电路。

HMC260ALC3B采用经过优化的巴伦结构，提供本振(LO)至射频(RF)及LO至中频(IF)抑制性能。混频器采用的LO幅度电平范围9 dBm至15 dBm。HMC260ALC3B无需线焊，可以使用表贴制造技术。
数据表：*附件：HMC260ALC3B GaAs MMIC基波混频器技术手册.pdf

应用

• 点对点无线电
• 点对多点无线电和甚小孔径终端(VSAT)
• 测试设备和传感器
• 军用最终用途

特性

• 无源： 无需直流偏置

• 变频损耗

  • 8 dB（典型值，10 GHz至18 GHz）
  • 9 dB（典型值，18 GHz至26 GHz）
    • LO至RF隔离：40 dB
    • 输入IP3：19 dBm（典型值，18 GHz至26 GHz）

• 宽IF带宽：DC至8 GHz

• 符合RoHS标准的12引脚、3 mm × 3 mm LCC陶瓷封装：9 mm^2^

引脚配置描述

接口示意图

典型性能特征

典型应用电路

图 40 展示了 HMC260ALC3B 的典型应用电路。HMC260ALC3B 是一款无源器件，无需任何外部组件。本振（LO）引脚和射频（RF）引脚内部采用交流耦合，中频（IF）引脚内部采用直流耦合。当不需要直流的中频操作时，建议使用一个外部串联电容，电容值需选择为能使必要的中频频率范围通过。当需要直流的中频操作时，请勿超过 “绝对最大额定值” 部分中规定的中频源电流和灌电流额定值。
评估印刷电路板（PCB）信息

电路板需采用射频电路设计技术。确保信号线具有 50Ω 的阻抗。将封装接地引脚和外露焊盘直接连接到接地层（见图 41）。使用足够数量的过孔连接顶层和底层接地层。评估电路板可根据需求从亚德诺半导体（Analog Devices, Inc.）获取。