PD协议芯片XSP01A兼容PD2.0/3.0协议，满足大部分电子产品充电需求

随着智能手机、平板电脑、笔记本电脑及其他便携式设备的普及，USB Type-C接口已经成为主流的连接标准。在这个过程中，USB Type-C接口不仅在数据传输上表现出色，还因其支持高功率传输，成为现代设备快充的核心技术之一。为了满足用户对充电速度和效率的需求，USB Type-C接口快充协议芯片应运而生。本文将深入分析USB Type-C接口快充协议芯片的特点，并展望其未来发展趋势。

XSP01A芯片概述

XSP01A是一款受电端协议芯片，它支持PD2.0/3.0协议，支持PD协议取电5V9V12V15V20V电压，最高支持100W功率，提供电阻配置方式选择电压档位，芯片采用SOT23-6封装，电路简单、外围精简、集成度高。可广泛应用于电子设备拓展高功率输入如小家电、智能穿戴、锂电池电动工具、等各类应用场景。

特性

集成 USB-C PD 快充协议
 集成 TYPE-C PD2.0/3.0 快充协议
 自动检测 TYPE-C 设备的插入和拔出
 支持固定电压控制模式
 PD 协议取电:5V、 9V、 12V、 15V、 20V
 兼容性广， 兼容多家品牌 PD 协议
 电路简单， 性价比高 
 

电压档位选择表

针对当前市场上对更高性能快充芯片的需求，我们强烈推荐XSP08Q芯片。XSP08Q不仅支持PD2.03.0协议，还兼容QC2.0与QC3.0协议和华为FCP协议三星AFC协议，具备更高的充电效率与更强的兼容性，是未来快充领域的一颗璀璨新星。
 

审核编辑 黄宇