TPS59610 用于嵌入式计算中 IMVP6+ CPU 和 GPU 的单相 D-CAP+ ™ 同步降压控制器数据手册

描述

TPS59610 是一款完全符合 Intel 标准的单相同步降压控制器,带有集成栅极驱动器,设计用于低功耗 CPU 和 IMVP-6+ 代笔记本电脑系统的 Intel 集成图形解决方案。D-CAP+ 架构和 OSR 过冲减少等高级控制功能可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。TPS59610 DAC 提供 5 位图形渲染 VID。TPS59610 提供 IMVP6+ I/O 的完整补充,包括 VR_TT 和 PMON。V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP6+ 的功能。此外,该TPS59610还包括两个大电流 FET 栅极驱动器,用于驱动具有低开关损耗的外部 N 沟道 FET。
*附件:tps59610 单相 D-CAP+(tm) 同步降压控制器 数据表.pdf

特性

  • 最少的外部零件数量
  • 完全符合 IMVP6+ 标准,包括 VR_TT 和输出功率监视器
  • 双模式 DAC 支持 5 位和 7 位 VID
  • 0.3V 至 1.5V 输出范围
  • ±8 mV V核心线路/负载/温度范围内的精度
  • 优化轻负载和重负载下的效率
  • 获得专利的输出过冲减少 (OSR) 降低了输出电容
  • 精确、可调的电压定位
  • 可选 200/300/400/500 kHz 频率
  • 3V 至 28V 转换电压范围
  • 带集成升压二极管的快速 FET 驱动器
  • 可以禁用集成的 OVP
  • 采用 5 × 5、32 引脚 QFN PowerPAD 封装
  • 应用
    • IMVP6+ 单相 CPU 和 GPU V核心嵌入式计算应用

参数
同步降压控制器

一、产品概述

  • 设计目的‌:专门为IMVP移动处理器供电,与Intel有严格的披露协议。
  • 用户要求‌:最终用户必须与Intel签订有效的CNDA协议。

二、封装信息

  • 封装类型‌:QFN封装,有两种类型(RHBR和RHBT)。
  • 封装尺寸‌:
    • TPS59610RHBR:346.0 x 346.0 x 29.0 mm
    • TPS59610RHBT:190.5 x 212.7 x 31.8 mm
  • 卷带信息‌:提供详细的卷带尺寸和包装信息,包括卷带直径、宽度、各维度等。

三、生态计划与环境信息

  • 环保分类‌:RoHS和Green兼容,无铅且不含溴和锑的阻燃剂。
  • 峰值焊接温度‌:260°C
  • 湿度敏感性等级(MSL) ‌:Level 2

四、市场状态与样品

  • 市场状态‌:ACTIVE(推荐用于新设计)
  • 样品信息‌:提供样品信息,具体样品可用性需查询。
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