中微公司SEMICON China 2025精彩回顾

为期三天的全球半导体行业盛会SEMICON China 2025于今日圆满落幕，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称：中微公司）精彩亮相展会及同期活动，与全球半导体产业的领军企业共襄盛会。

创新成果备受瞩目

展会期间，中微公司宣布了在等离子体刻蚀技术领域实现的重大突破—— ICP双反应台刻蚀机Primo Twin-Star 反应台之间的刻蚀精度已达到0.2A（亚埃级）。该精度约等于硅原子直径2.5埃的十分之一，是人类头发丝平均直径100微米的500万分之一。此外，中微公司还发布了首款晶圆边缘刻蚀设备Primo Halona，该产品的发布标志着中微公司向着刻蚀关键工艺全面覆盖的目标再进一步。

中微公司展台汇聚了超高人气，凭借强大的技术实力和创新成果，再次成为备受瞩目的焦点，吸引了众多行业专家、合作伙伴以及业内外观众前来参观。观众通过融合海报、设备模型、视频动画与现场交流等多种形式，全方了解了公司在刻蚀、薄膜、MOCVD设备等微观加工高端设备领域的卓越技术和雄厚研发实力。

“可持续发展卓越贡献奖”荣誉加冕

作为行业领军企业，中微公司在为客户和市场提供高科技产品和服务的同时，积极拥抱ESG理念，深化ESG实践，切实履行企业社会责任，完善公司治理机制，不断推动企业可持续发展。

在3月26日晚举办的2025 SEMICON China VIP Gala 晚宴上，中微公司凭借在ESG实践领域的优异成绩，荣获主办方颁发的可持续发展卓越贡献奖，中微公司董事长兼总经理尹志尧博士受邀上台领奖。

技术论坛深度探讨

展会同期，中微公司举办了技术论坛，与众多行业精英、技术专家齐聚一堂，共同探讨半导体产业的最新技术趋势、市场动态以及未来发展方向。

中微公司的技术专家们在论坛上带来了精彩的分享，深入解读了公司在刻蚀、薄膜、MOCVD设备以及新产品等方面的创新成果。他们不仅展示了中微公司在半导体设备领域的深厚技术积累，还与论坛嘉宾进行了深入的交流与互动，共同探讨了如何通过技术创新共同推动半导体产业的发展。

共话ESG理念及实践经验

3月28日，中微公司副总裁、QEHS负责人沈晓敏先生代表公司出席了第三届“SEMI SCC可持续发展与ESG高峰论坛”并发表主旨演讲，分享了中微公司ESG理念及实践经验。他表示，中微公司坚持绿色发展，承诺将于2035年实现自身运营碳中和，从产品创新、环境保护、社会责任和公司治理等四个方面不断深化ESG实践。目前公司在上海、南昌等生产研发基地均实现了绿电供应，2024年绿电消费比例约为24%，切实推动了公司的低碳运营实践。他强调，中微公司将携手产业链各方持续探索绿色解决方案，协同创新，为社会创造可持续价值，践行“让人们的生活因我们的努力奉献而更美好”的愿景。

未来，中微公司将紧跟先进制程发展的最前沿，坚持三维立体发展战略，通过有机成长和外延扩展，践行科创企业的“五个十大”，实现高速、稳定、健康和安全的高质量发展，尽早在规模和竞争力上成为国际一流的半导体设备公司！

关于中微半导体设备（上海）股份有限公司

中微半导体设备（上海）股份有限公司（证券简称：中微公司，证券代码：688012）致力于为全球集成电路和LED芯片制造商提供领先的加工设备和工艺技术解决方案。中微公司开发的CCP高能等离子体和ICP低能等离子体刻蚀两大类，包括十几种细分刻蚀设备已可以覆盖大多数刻蚀的应用。中微公司的等离子体刻蚀设备已被广泛应用于国内和国际一线客户，从65纳米到5纳米及更先进工艺的众多刻蚀应用。中微公司最近十年着重开发多种导体和半导体化学薄膜设备，如MOCVD，LPCVD，ALD和EPI设备，并取得了可喜的进步。中微公司开发的用于LED和功率器件外延片生产的MOCVD设备早已在客户生产线上投入量产，并在全球氮化镓基LED MOCVD设备市场占据领先地位。此外，中微公司也在布局光学和电子束量检测设备，并开发多种泛半导体微观加工设备。这些设备都是制造各种微观器件的关键设备，可加工和检测微米级和纳米级的各种器件。这些微观器件是现代数码产业的基础，它们正在改变人类的生产方式和生活方式。在美国TechInsights（原VLSI Research）近五年的全球半导体设备客户满意度调查中，中微公司三次获得总评分第三，薄膜设备三次被评为第一。