TPS51611 用于IMVP6.5™ CPU/GPU vcore 的单相 D-CAP+ ™ 模式降压控制器数据手册

TPS51611 是一款完全符合 IMVP-6.5 标准的单相同步降压控制器，带有集成栅极驱动器。D-CAP+ ™ 架构和 OSR 过冲减少等高级控制功能可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。TPS51611 支持 Intel 移动 CPU 和集成图形模式，并在 Calpella 平台中集成了 7 位 DAC。TPS51611 提供完整的 IMVP-6.5 I/O 补充，包括 VR_TT、DPRSLPVR 和 IMON。V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP-6.5 的功能。此外，该TPS51611还包括两个大电流 MOSFET 栅极驱动器，用于驱动具有低开关损耗的外部 FET。TPS51611 采用 5 mm × 5 mm、32 引脚 QFN 封装，额定工作温度范围为 –10°C 至 105°C。
*附件：tps51611 单相 D-CAP+ 同步降压控制器数据表.pdf

特性

• 3V 至 28V 转换电压范围
• 最少的外部零件数量
• 完全符合 IMVP-6.5 标准，包括 VR_TT 和输出电流监视器
• 支持 CPU 和 GPU 的 7 位 VID 代码
• 0.3V 至 1.5V 输出电压范围
• 0.5% V 电压核心线路/负载/温度范围内的精度
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 获得专利的输出过冲减少功能降低了输出电容
• 可调电压定位
• 可选 250/300/350/500 kHz 频率
• 8 级可选电流限制
• 具有 2A 驱动能力，带集成升压二极管的栅极驱动器
• 采用 5 mm × 5 mm、32 引脚 QFN PowerPAD 封装
• 应用
  • IMVP-6.5 单相 CPU 和图形 （渲染） V核心应用

参数

一、产品概述

tps51611是一款专为在严格保密协议下为IMVP移动处理器供电而设计的单相D-CAP+同步降压控制器。终端用户必须与Intel签订有效的保密协议（CNDA）才可使用此设备。如需更多信息，请联系[e-mail]。

二、封装与尺寸信息

• ‌封装类型‌：QFN、VQFN
• ‌具体封装尺寸‌：
  • QFN封装（如TPS51610IRHBR、TPS51610RHBR等）：提供32引脚，尺寸包括3mm x 3mm、2.5mm x 2.5mm等，高度为2.9mm至3.18mm不等。
  • VQFN封装（TPS51611RHBR、TPS51611RHBT）：32引脚，尺寸有3.56mm x 3.56mm（高度3.5mm）和2.1mm x 1.85mm（高度3.5mm）。
• ‌卷带与包装信息‌：包含卷带尺寸、卷筒直径、口袋象限分配等详细信息，以适应自动化装配需求。

三、热与机械性能

• ‌热焊盘‌：封装中包含热焊盘，需焊接至印刷电路板以实现热管理和机械稳定性。
• ‌布局与焊接指导‌：提供详细的电路板布局示例、焊盘图案、以及焊接掩膜开口指导，确保良好的焊接质量和散热性能。