TPS51621 用于 IMVP6.5 CPU/GPU vcore 的双相 D-CAP+™Mode 降压控制器数据手册

TPS51621 是一款可选的双相或单相、完全兼容的 IMVP-6.5 降压控制器，带有集成栅极驱动器。D-CAP+ 架构和 OSR 过冲减少等高级控制功能可提供快速瞬态响应和最低的输出电容。TPS51621还支持轻负载的单相作。IMVP-6.5 I/O 的完整补充集成到 TPS51621 中，包括 VR_TT、DPRSLPVR、PSI 和输出电流监控 （IMON）。PSI 用于控制活动相位的数量。进入和退出双相模式非常顺畅。
*附件：tps51621 双相 D-CAP+TM 降压控制器数据表.pdf

V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP-6.5 的功能。此外，该TPS51621还包括两个大电流 MOSFET 栅极驱动器，以极高的速度和低开关损耗驱动高侧和低侧 N 沟道 MOSFET。TPS51621 采用节省空间的热增强型 40 引脚 QFN 封装，额定工作温度范围为 -10°C 至 105°C。

特性

• 可选择双相或单相
• 可选择 CPU 或 GPU 模式
• 最少的外部零件数量
• 完整的 IMVP-6.5 功能集，包括 VR_TT 和输出电流监视器 （IMON）
• ±8 mV V核心线路/负载/温度范围内的精度
• 7 位 DAC
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 获得专利的输出过冲减少 （OSR）
  降低了输出电容
• 精确、可调的电压定位
• 可选 200/300/400/500 kHz 频率
• 专利待定 AutoBalance 阶段平衡
• 可选 8 级电流限制
• 3V 至 28V 转换电压范围
• 带集成升压二极管的快速 MOSFET 驱动器
• 集成过压保护 （OVP）
• 小型 6 × 6、40 引脚 QFN PowerPAD 封装
• 应用
  • IMVP-6.5 伏核心适配器、电池、NVDC 或 3 V/5 V/12 V 电源轨的应用

参数

一、产品概述

• ‌设计目的‌：tps51621是一款专为在严格保密协议下为IMVP移动处理器供电而设计的双相D-CAP+TM降压控制器。
• ‌保密协议‌：终端用户必须与Intel签订有效的保密协议（CNDA）才能使用此设备。
• ‌联系信息‌：如需更多信息，请联系[e-mail]。

二、封装与尺寸信息

封装类型与尺寸

• ‌主要封装‌：VQFN
• ‌具体型号及尺寸‌：
  • TPS51621RHAR：40引脚，尺寸3.67mm x 3.67mm，高度3.8mm。
  • TPS51621RHAT：40引脚，尺寸2.1mm x 1.85mm，高度3.5mm。

卷带与包装信息

• ‌卷带尺寸‌：包含卷带宽度、卷筒直径、口袋象限分配等详细信息，以适应自动化装配需求。
• ‌示例‌：对于TPS51621RHAR，卷筒直径为330mm，卷带宽度为16.4mm；对于TPS51621RHAT，卷筒直径为180mm，卷带宽度为16.4mm。

三、环保与合规性

• ‌RoHS合规‌：产品符合欧盟RoHS要求，不含有害物质或含量低于规定限值。
• ‌绿色包装‌：部分产品标记为“Green”，表示其氯（Cl）和溴（Br）基阻燃剂含量符合JS709B低卤素要求。

四、市场状态与样品信息

• ‌市场状态‌：ACTIVE，即推荐用于新设计。
• ‌样品可用性‌：部分型号提供样品。

五、热与机械性能

• ‌热管理‌：封装设计包含热焊盘，需焊接至印刷电路板以实现有效的热管理。
• ‌机械稳定性‌：通过特定的封装设计和材料选择，确保机械稳定性。