MAX19996 SiGe、高线性度、高增益、2000MHz至3000MHz下变频混频器技术手册

概述
MAX19996单路、高线性度下变频混频器可为2000MHz至3000MHz的WCS、LTE、WiMAX™以及MMDS无线基础设施应用提供8.7dB转换增益、+24.5dBm IIP3和9.6dB噪声系数。该混频器具有1800MHz至2550MHz LO频率范围，理想用于低端LO注入接收器结构。MAX19996A支持高端LO注入，该器件与MAX19996引脚、功能兼容。

除具有优异的线性度和噪声性能外，MAX19996还具有非常高的元件集成度。该器件包括一个双平衡无源混频器核、一个IF放大器以及一个LO缓冲器。片内集成的非平衡变压器使器件能够接收单端RF和LO输入。MAX19996需要一个标称0dBm的LO驱动，电源电流在VCC= +5.0V时的典型值为230mA、在VCC= +3.3V时为149.5mA。

MAX19996与MAX19996A 2300MHz至3900MHz混频器引脚兼容，并与MAX9984/MAX9986 400MHz至1000MHz混频器以及MAX9993/MAX9994/MAX9996 1700MHz至2200MHz混频器引脚相似。这使得该系列下变频混频器非常适合多个频段采用相同PCB布局的应用。

MAX19996采用紧凑的、5mm x 5mm、20引脚、薄型QFN无铅封装，带有裸焊盘。在-40°C至+85°C扩展级温度范围内，可保证电气性能。
数据表：*附件：MAX19996 SiGe、高线性度、高增益、2000MHz至3000MHz下变频混频器技术手册.pdf

应用

• 2.3GHz WCS基站
• 2.5GHz WiMAX和LTE基站
• 2.7GHz MMDS基站
• 固定宽带无线接入
• 军用系统
• 个人移动无线装置
• 无线本地环路

特性

• 2000MHz至3000MHz RF频率范围
• 1800MHz至2550MHz LO频率范围
• 50MHz至500MHz IF频率范围
• 8.7dB (典型值)转换增益
• 9.6dB (典型值)噪声系数
• +24.5dBm (典型值)输入IP3
• +11dBm (典型值)输入1dB压缩点
• PRF = -10dBm时，具有69dBc (典型值)的2RF-2LO杂散抑制
• 集成LO缓冲器
• 内部RF和LO非平衡变压器支持单端输入
• 低至-3dBm至+3dBm的LO驱动
• 引脚兼容于MAX19996A 2300MHz至3900MHz混频器
• 引脚相似于MAX9993/MAX9994/MAX9996 1700MHz至2200MHz混频器以及MAX9984/MAX9986 400MHz至1000MHz混频器
• 采用+5.0V或+3.3V单电源供电
• 外部电流设置电阻允许折中选择混频器的低功耗/低性能工作模式

典型操作特性

引脚描述

典型应用电路

表 1. 元件参数值

LEXT 电感

使用 0Ω 电阻将 LEXT 短接到地。对于要求改善射频到中频以及本振到中频隔离的应用，可将 4.7nH 低等效串联电阻电感连接到 LEXT 至地。然而，混频器呈现的负载阻抗不得超过几皮法，以确保稳定的工作条件。由于 LEXT 近似为 120mA 电流路径，因此务必使用低等效串联电阻绕线电感。
布局注意事项

精心设计的印刷电路板是射频 / 微波电路的重要组成部分。射频信号线应尽可能短，以减少损耗、辐射和电感。混频器呈现的负载阻抗应使来自 IF - 和 IF + 的任何电容都不会超过几皮法。为获得最佳性能，应使接地引脚走线经过封装的裸露焊盘。印刷电路板的裸露焊盘必须连接到印刷电路板的接地层。建议通过过孔将该焊盘连接到较低层的接地层。这种方法为器件提供了良好的射频 / 热传导路径。焊接器件封装底部的裸露焊盘。美信在评估套件中使用 MAX19996 作为参考。
电源去耦

对于高频电路，正确的电源去耦对于引脚电压稳定性至关重要。去耦电容如典型应用电路所示，同时参见表 1。
裸露焊盘射频 / 热特性注意事项

MAX19996 的裸露焊盘（EP）采用 20 引脚 QFN 封装，为器件提供了低热阻路径。必须将印刷电路板设计为传导 MAX19996 产生的热量至 EP。此外，为提供从 EP 到电接地的低热阻路径，EP 必须焊接到印刷电路板的接地层，可直接焊接或通过接地过孔焊接。