朗迅芯云半导体亮相SEMICON China 2025

全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”—SEMICON China 2025于近日在上海正式拉开帷幕，同期举办20多场会议和活动，汇聚全球芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链芯力量。

朗迅芯云半导体作为专业的集成电路测试综合服务供应商，携端到端的芯片全流程测试服务解决方案闪耀亮相，与产业链共同探讨全球产业格局、前沿技术与市场态势，展会现场各界精英驻足交流，智慧火花不断。

芯片制造是当前全球科技和产业竞争的前沿，芯片测试则是产业链中至关重要的一环。朗迅芯云半导体深耕集成电路科技创新与生态建设，已建立专业化、全面化、高度IT化和自动化的测试服务体系，测试的产品覆盖各层次科技产品，持续助力集成电路产业自主可控，为新质生产力发展厚植土壤。