TPS51610 用于 IMVP6+ CPU/GPU vcore 的单相 D-CAP+™Mode 降压控制器数据手册

TPS51610 是一款完全符合 Intel 标准的单相同步降压控制器，带有集成栅极驱动器，设计用于低功耗 CPU 和 IMVP-6+ 代笔记本电脑系统的 Intel 集成图形解决方案。D-CAP 架构和 OSR 过冲减少等高级控制功能可提供快速瞬态响应、最低输出电容和高效率。TPS51610 DAC 提供 5 位图形“渲染”VID。TPS51610 提供了 IMVP6+ I/O 的完整补充，包括 VR_TT 和 PMON。V 的可调控制核心转换速率和电压定位完善了 IMVP6+ 的功能。此外，TPS51610 还包括两个大电流 FET 栅极驱动器，以低开关损耗驱动外部 N 沟道 FET。TPS51610 采用 5 × 5、32 引脚 QFN 封装，额定工作温度范围为 -10°C 至 105°C
*附件：单相 D-CAP+（tm） 同步降压控制器数据表.pdf

特性

• 最少的外部零件数量
• 完全符合 IMVP6+ 标准，包括 VRTT 和输出功率监视器
• 双模式 DAC 支持 5 位和 7 位 VID
• 0.3V 至 1.5V 输出范围
• ±8 mV V核心线路/负载/温度范围内的精度
• 优化轻负载和重负载下的效率
• 获得专利的输出过冲减少 （OSR） 降低了输出电容
• 精确、可调的电压定位
• 可选 200/300/400/500 kHz 频率
• 3V 至 28V 转换电压范围
• 带集成升压二极管的快速 FET 驱动器
• 可以禁用集成的 OVP
• 采用 5 × 5、32 引脚 QFN PowerPAD 封装
• 应用
  • IMVP6+ 单相 CPU 和 GPU V核心应用

参数

一、产品概述

• ‌设计目的‌：专为给IMVP移动处理器供电而设计，用户需与Intel签订有效的CNDA协议。
• ‌系列型号‌：TPS51610（包含IRHBR、IRHBT、RHBR、RHBT等封装类型）

二、封装信息

• ‌封装类型‌：VQFN无铅封装，包括RHB 32封装，高度不超过1mm。
• ‌引脚数‌：32引脚
• ‌封装尺寸‌：
  • 长度：5mm（0.2英寸）
  • 宽度：5mm（0.2英寸）
  • 引脚间距：0.5mm

三、物料与尺寸

• ‌卷带信息‌：提供了卷带的尺寸和引脚排列详情，支持自动化贴装。
• ‌卷盘尺寸‌：根据封装类型，卷盘直径和宽度有所不同，例如TPS51610IRHBR的卷盘直径为356mm，宽度为356mm。
• ‌包装箱尺寸‌：同样根据封装类型提供具体的长度、宽度和高度尺寸。

四、布局指南

• ‌PCB布局‌：提供了PCB布局示例，包括焊盘布局、过孔位置和焊锡掩模开口等详细信息。
• ‌焊锡模板‌：给出了焊锡模板的设计示例，以确保正确的焊锡覆盖和印刷精度。
• ‌热管理‌：强调了热垫必须焊接到PCB上以实现良好的热性能和机械性能。