MAX2661 400MHz至2.5GHz上变频器技术手册

描述

概述
MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671/MAX2673微型、低成本、低噪声上变频器专为低电压工作而设计,非常适合便携式消费电子设备应用。IF输入端口的信号与本地振荡器(LO)端口的信号使用一个双平衡混频器进行混频。这些上变频器以40MHz和500MHz之间的IF输入频率工作,并且上变频至高达2.5GHz的输出频率。

这些上变频器提供范围广泛的电源电流和输出交调截取点电平,以优化系统性能。电源电流在额定电源电压范围内基本恒定。此外,当器件处于反VSHDN = 0的典型配置时,关断模式下的电源电流可降至1µA以下。

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671系列上变频器采用节省空间的6引脚SOT23封装。对于需要平衡IF端口的应用,可选择采用8引脚µMAX封装的MAX2673上变频器。
数据表:*附件:MAX2661 400MHz至2.5GHz上变频器技术手册.pdf

应用

  • 400MHz/900MHz/2.4GHz ISM
  • 蜂窝电话/无线电话
  • 手持式无线电
  • IEEE 802.11和无线数据
  • 个人通信系统(PCS)
  • 无线局域网(WLAN)

特性

  • RF输出频率:400MHz至2.5GHz
  • 低噪声系数:9.3dB(900MHz,MAX2671)
  • +2.7V至+5.5V单电源供电
  • 高输出交调截取点(OIP3)
    • 4.8mA时为5.9dBm (MAX2660)
    • 8.3mA时为7.1dBm (MAX2661)
    • 3.0mA时为0.7dBm (MAX2663)
    • 11.8mA时为9.6dBm (MAX2671)
    • 20.5mA时为7.6dBm (MAX2673)
  • 关断模式下为1µA
  • 超小型表贴封装

引脚配置描述
混频器
混频器

交流电气特性(续)
混频器

典型操作特性
混频器
应用信息
本地振荡器(LO)输入

LO输入是一个单端宽带端口,在600MHz至2.5GHz频率范围内回波损耗优于8dB。LO信号与RF输入信号混频,上变频后的输出出现在RFOUT引脚。使用电容对LO端口进行交流耦合,该电容的电阻小于3Ω。LO频率范围为……(文档此处缺失关键信息 )。MAX2661/MAX2673包含内部LO缓冲器,要求LO信号范围为-10dBm至+5dBm,而MAX2660/MAX2661/MAX2663要求LO信号范围为-5dBm至+2dBm 。
IF输入

MAX2660/MAX2661/MAX2663/MAX2671具有单端IF输入端口,而MAX2673具有差分IF输入端口,适用于高性能的中频到差分中频滤波器。使用电容对IF引脚进行交流耦合,典型IF频率范围为40MHz至500MHz。更多信息请参见“典型工作特性”中的“IF端口阻抗与IF频率”图表 。
RF输出

RF输出频率范围为400MHz至2.5GHz。RFOUT是一个高阻抗的集电极开路输出,需要外接电感连接到Vcc以实现正确偏置。为实现最佳性能,需实施阻抗匹配网络。匹配网络的配置和元件值取决于频率、性能以及所需的输出阻抗。如需选择最佳性能的元件,请参考表1,以及“典型工作特性”部分的“RF输出阻抗与RF频率”图表 。
混频器

电源和SHDN旁路

正确进行电源旁路对于高频射频电路至关重要。使用一个10μF电容与射频平面(表2)并联来旁路Vcc。为每个旁路电容使用单独的过孔,并尽量缩短走线长度以减小电感。将电容与接地层的接地引脚相连。采用低电感接地连接方式。

使用一个100pF电容对接地的SHDN进行去耦,以减小SHDN引脚上的高频耦合。可使用一个串联电阻(通常为1000Ω)。
布局问题

精心设计的印刷电路板(PC)是射频电路的重要组成部分。为实现最佳性能,请关注电源问题,以及RFOUT阻抗匹配网络的布局。
电源布局

为了最小化集成电路不同部分之间的耦合,理想的电源布局是星形配置。一个大的去耦电容位于中央Vcc节点处。Vcc走线从该中央节点引出,各自通向印刷电路板上的一个Vcc引脚。在每条走线的末端是一个具有低等效串联电阻(ESR)的旁路电容。这种布局在Vcc引脚处提供了局部去耦。在高频情况下,从中央Vcc节点引出的Vcc走线的电感会产生相对较高的阻抗(由Vcc走线电感形成),相对于任何其他电源引脚而言阻抗更高,同时通过旁路电容实现对地的低阻抗。
阻抗匹配网络布局

RFOUT匹配网络对与布局相关的寄生参数非常敏感。为了最小化寄生电感,应使所有走线尽可能短,并将元件放置得尽量靠近芯片。为了最小化寄生电容,在接地层(以及任何其他层)中使用切口将匹配网络元件隔开。

典型工作电路
混频器

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