今日看点丨格芯或与联电合并，对抗成熟制程竞争；中国联通上线 iPhone eSIM 网站

1. 赛力斯2024年营收同比增长305.04%至1451.76亿元
 
3月31日，赛力斯发布2024年业绩报告称，该年度公司实现营业收入1,451.76亿元，同比增长305.04%；新能源汽车销量42.69万辆，同比增长182.84%；公司实现归属于上市公司股东的净利润59.46亿元，赛力斯汽车首次实现了利润转正，是全球第四家盈利的新能源车企。
 
其中问界M9累计交付量突破15万辆，连续蝉联中国50万元级豪华车销量冠军。问界新M7累计交付20万辆。问界新M5女性用户超过45%。2024年问界全系智能驾驶升级至ADS3.0，用户全年智驾里程超过11亿公里，成功避免潜在碰撞超过92.6万次，且较人驾能够显著的降低潜在事故率及保险费率。智能座舱基于大模型技术，具备AI主动服务能力，为用户提供更贴心的个性化服务体验。
 
2.格芯或与联电合并，对抗成熟制程竞争
 
据外媒报道，美国晶圆代工厂商格芯（GlobalFoundries）与台湾第二大芯片制造商联华电子股份有限公司（United Microelectronics Corp.，简称 "联电"）正在探讨合并可能性。
 
外媒认为，此举正值是美国试图抵御中国在成熟制程芯片领域日益增长的竞争压力。根据一份评估方案，格芯与联电的合并将创建一家更大的、以美国为基地的公司，其生产网络覆盖亚洲、美国和欧洲。该方案指出，合并目标是打造一家具备经济规模的企业，确保在美国与中国台湾地区关系紧张、且中国大陆本土芯片产能不断扩大的背景下，美国仍能保障成熟制程芯片的供应。
 
3. 台积电2nm将进入量产 广泛应用在顶尖科技产品
 
台积电3月31日举行高雄厂2nm扩产典礼，台积电执行副总经理暨联席CEO秦永沛表示，台积电2nm制程技术目前独步全球，今年下半年进入量产，将广泛地应用在客户跨时代的顶尖科技产品中。他预估，在量产五年内，将驱动全世界约2.5万亿美元的终端产品价值。
 
秦永沛指出，2nm应用领域包括超级电脑、移动设备、云端数据中心等，将为全球节能计算的庞大需求，挹注强而有力的动能，预计2nm在头两年的产品设计定案数量，将会超过3nm的同期表现。台积电2nm是目前全球在密度和能源效率上最先进的半导体技术，性能及功耗皆提升了一个世代，与3nm相比，在相同的功耗下，速度提升10%-15%，在相同的速度下，功耗降低25%-30%。
 
4. 达闼机器人陷严重危机：广州分公司关门多日，2024年起欠薪并裁员
 
据报道，日前，达闼机器人公司陷入严重危机，其广州分公司已关门多时且水电断供。自2024年初，公司开始欠薪并裁员，涉及数百名员工，目前员工已开启漫长的讨薪之路，但进展缓慢。
 
据公开资料显示，达闼机器人涉及20余起司法案件，被执行总金额达3530.09万元。尽管公司内部几近停摆，但2025年3月17日仍与松霖科技签署合作协议。有知情人士透露，公司创始人兼CEO黄晓庆仍在努力寻找融资机会。
 
5.Ayar Labs 推出全球首款 UCIe 光互连芯粒 / 小芯片，可实现 8 Tbps 带宽
 
光学 I/O 芯片企业 Ayar Labs 当地时间 3 月 31 日宣布推出业界首款符合 UCIe 规范的光互连 Chiplet（即芯粒 / 小芯片）TeraPHY，这一物理层芯片可提供 8Tbps 的带宽。
 
TeraPHY 芯粒采用 Ayar Labs 的 16 波长 SuperNova 光源，集成了 UCIe 电气接口，从而实现了同其它制造商芯粒的兼容与互操作性。这便于客户向定制 SoC 集成光学 I/O，加速了数据中心互联从电到光的过渡，让物理上分隔的 xPU 可“无缝”通信。
 
6. 中国联通上线 iPhone eSIM 网站，有望为苹果“无实体 SIM 卡槽”17 Air 超薄手机做准备
 
博主 @数码闲聊站 发文，透露“某运营商正在内测 iPhone eSIM”，主要是为了 iPhone 17 Air 做准备，相应机型据称“为了轻薄取消了实体卡槽”。此外，该博主还透露国内下一代旗舰也正在测试 eSIM，同时“国内 TOP5 有几家也在做 Slim 超轻薄机型”以迎战苹果。
 
目前中国联通已上线相应“iPhone eSIM 网站”，网站中写有“为 iPhone 新开一个全新的独立号码，能直接使用流量上网”字样，但没有公布相应“支持型号”，不过相应网站与该博主所述内容大致相同。苹果公司“iPhone 17 Air”号称是最薄 iPhone，有望于今年 9 月发布，消息称 iPhone 17 Air 厚度仅为 5.5mm，比 iPhone 16 薄 30%，比 iPhone 16 Pro 薄 33%，接近 12.9 英寸 iPad Pro（5.1mm）的厚度。