TL720M05-Q1 具有反向电压保护功能的汽车类 450mA 关断电池 (42V) 低压差稳压器数据手册

描述

TL720M05-Q1 是一款低压差线性稳压器,设计用于在汽车应用中连接电池。该器件的输入电压范围扩展到 40V(新芯片)。此范围使器件能够承受汽车系统中预期的瞬态(例如负载突降)。该器件在轻负载时静态电流仅为 17μA,专为为始终导通的组件供电而设计。此类组件的示例包括备用系统中的微控制器 (MCU) 和控制器局域网 (CAN) 收发器。
*附件:TL720M05-Q1 汽车级 500mA、40V、低压差稳压器 数据表.pdf

该器件(新芯片)具有最先进的瞬态响应,允许输出对负载或线路的变化做出快速反应。例如,在冷启动条件下。此外,该器件具有新颖的架构,可在从 dropout 恢复时最大限度地减少输出过冲。在正常工作期间,该器件在线路、负载和温度(新芯片)范围内具有 ±1.15% 的严格直流精度。

该器件还集成了许多内部电路,用于防止过载和过热。传统芯片还提供反极性保护。

TL720M05-Q1 采用导热封装,使器件能够有效地将热量传递到电路板。

特性

  • 符合 AEC-Q100 标准,适用于汽车应用:
    • 温度等级 1:–40°C 至 +125°C,TA
    • 结温:–40°C 至 +150°C,TJ
  • 输入电压范围:
    • 传统芯片:5.5V 至 42V (绝对最大值 45V)
    • 新芯片:3.0V 至 40V(绝对最大值 42V)
  • 最大输出电流:500mA (新芯片)
  • 输出电压精度:
    • 传统芯片:±2.0%(跨线路、负载和温度)
    • 新芯片:±1.15%(跨线路、负载和温度)
  • 低压差电压:
    • 传统芯片:300mA 时为 500mV (最大值)
    • 新芯片:315mA 时为 400mV (最大值)
  • 低静态电流:
    • 传统芯片:100μA (典型值) (在 IOUT = 1mA 时)
    • 新芯片:轻负载时为 17μA(典型值)
  • 出色的线路瞬态响应(新芯片):
    • 冷启动期间 ±2% VOUT 偏差
    • ±2% VOUT 偏差(1V/μs VIN 转换速率)
  • 使用 2.2μF 或更大的电容器(新芯片)时保持稳定
  • 反极性保护(传统芯片)
  • 包:
    • 3 引脚 TO-252 (KVU)
    • 3 引脚 DDPAK/TO-263 (KTT)
    • 20 引脚 HTSSOP (PWP)(传统芯片)

参数
输入电压

方框图
输入电压

一、产品概述

  • 产品名称‌:TL720M05-Q1
  • 应用领域‌:汽车级应用,如可重构仪表集群、车身控制模块(BCM)、汽车网关、遥控无钥匙进入系统(RKE)等
  • 特点‌:AEC-Q100认证,宽输入电压范围(3.0V至40V),最大输出电流500mA,低压差电压,低静态电流,快速瞬态响应,反向极性保护(旧芯片)

二、关键特性

  • 输入电压范围‌:
    • 旧芯片:5.5V至42V(绝对最大值为45V)
    • 新芯片:3.0V至40V(绝对最大值为42V)
  • 输出电压‌:固定5V输出
  • 最大输出电流‌:500mA(新芯片)
  • 输出电压精度‌:
    • 旧芯片:±2.0%(全线、负载和温度范围)
    • 新芯片:±1.15%(全线、负载和温度范围)
  • 低压差电压‌:
    • 旧芯片:500mV(最大)@ 300mA
    • 新芯片:400mV(最大)@ 315mA
  • 静态电流‌:
    • 旧芯片:100μA(典型)@ 1mA输出
    • 新芯片:17μA(典型)@ 轻载

三、保护功能

  • 过压保护‌:无
  • 过流保护‌:内置电流限制保护
  • 过热保护‌:内置热关断保护
  • 反向极性保护‌:旧芯片提供

四、封装与尺寸

  • 封装类型‌:TO-252(KVU)、DDPAK/TO-263(KTT)、HTSSOP(PWP,旧芯片)
  • 尺寸‌:
    • KVU(TO-252):6.6mm x 10.11mm
    • KTT(TO-263):10.16mm x 15.24mm
    • PWP(HTSSOP,旧芯片):6.5mm x 6.4mm

五、应用指南

  • 输出电容‌:新芯片需要至少2.2μF的电容以保证稳定性
  • 布局建议‌:推荐将输入和输出电容放置在靠近稳压器引脚的位置,以最小化噪声和可能的不稳定操作
  • 电源推荐‌:建议使用低ESR的陶瓷电容来改善瞬态响应

六、热性能

  • 热阻‌:提供了不同封装和芯片版本的热阻数据,包括结到环境、结到外壳等热阻参数
  • 散热‌:建议通过PCB上的热过孔和铜平面来增强散热
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