华邦电子存储芯片驱动智能汽车升级

华邦电子作为全球第五大车用存储厂商，凭借自主晶圆厂与中低容量产品矩阵，精准定位高速增长赛道。在近期 OFweek  2025 汽车电子技术在线会议中，华邦电子产品总监朱迪解读了华邦三大技术核心，分享了智能汽车存储产业的最新洞察。

随着全球汽车智能化、网联化加速，从 L2 级辅助驾驶到驾舱一体化的全面升级，海量数据处理、实时响应及安全存储已成为智能汽车的“刚需”。 据 S&P Global 预测，2024-2029 年车用 NOR Flash 出货量将增长 41%，NAND Flash 更将暴涨 520%，这场变革背后，存储芯片正悄然成为驱动智能汽车未来的隐形冠军，华邦电子将带着 “高可靠、低功耗、强安全”的存储方案，成为智能汽车升级的关键驱动力。

NAND Flash “速度革命”

——华邦业界首颗 OctalNAND

TrendForce 数据显示，2024 年全球车用 NAND 市场规模将突破 200 亿元（CAGR 20%），中国占比超 30%，成为全球增长引擎。AI 与自动驾驶技术推动单车数据量跃升至 TB 级。面对数据量激增，传统 NOR Flash 在容量与成本上面临挑战。华邦电子推出业界首颗 OctalNAND（W35N0xJW），三大优势直击行业痛点：

性能

读取速度达 QSPI NOR 的 3 倍，擦写效率超 Octal NOR 的 10 倍，满足 ADAS、OTA 升级等高吞吐场景；

成本

相同容量下成本较 NOR 降低，加速高阶存储向主流车型下沉；

灵活兼容

1~4Gbit容量+BGA24封装设计，适配 NXP、瑞萨等主流车规 SOC，成为中央计算架构的“数据枢纽”。

智能汽车的“隐形防火墙”

——从合规到主动防御

欧盟 ISO 21434 网络安全标准（2024 年 7 月生效）与功能安全标准 ISO 26262（ASIL-C/D）双重约束下，车企亟需兼顾安全与成本的解决方案。华邦 TrustMe 安全闪存以三重硬核能力破题：

认证全覆盖

同时满足 ISO 21434 与 ISO 26262 ASIL-C/D 标准，内置抗物理攻击机制；

无缝替代

兼容标准 SPI NOR 接口，车企无需修改硬件即可低成本合规；

场景化防御

高级别：V2X 通信代码加密（ W75F 系列）；

中级别：数字钥匙与中央网关数据隔离（ W77T 系列）；

基础级：传感器固件防篡改（ W77Q 系列）；

智能汽车存储的“能效标杆”

——小体积也有高效能

车规 MCU 对功耗与空间的极致要求催生了新型外置存储方案。华邦 HYPERRAM 以“小体积、低功耗、高带宽”定义能效标杆：

功耗与体积：

混合睡眠模式下待机功耗仅 70μW，体积较传统 DRAM 缩减近 40%，适配激光雷达、仪表盘等空间敏感场景；

生态优势：

获 NXP、Infineon 等主流 MCU 支持，如 SemiDrive E3 平台通过 128Mb HYPERRAM 驱动 HUD 系统，实现性能与功耗的黄金平衡；

从 NAND 的革新、安全闪存的合规防御，到 HYPERRAM 的能效突破，华邦电子持续推动智能汽车存储升级，在数据与安全并重的时代，成本下沉、安全合规与生态整合或许将成为车企在未来竞争格局中占据一席之地的关键因素。