晟碟半导体亮相SEMICON/FPD China 2025

来源：晟碟半导体

行业盛会

此前，3月26日至28日，全球半导体行业盛会SEMICON/FPD China 2025在上海隆重举办。开幕式上，长电科技董事、首席执行长，SEMI全球董事郑力发表主题演讲《开放协同，共建半导体产业新生态》。

在次日举办的“半导体智能制造-未来工厂”高峰论坛上，晟碟半导体总经理陈治强（CK CHIN）发表主题演讲《重构封测新范式，定义未来工厂新坐标》。

晟碟半导体主要从事先进闪存存储产品的封装和测试，产品广泛应用于移动通信、工业与物联网、汽车、智能家居及消费终端等领域。其工厂高度自动化，屡获“灯塔工厂”等大奖。2024年9月，长电科技收购晟碟半导体（上海）有限公司80%股权项目完成交割。

技术驱动，绿色先行

陈治强表示，全球制造业正在经历快速变革，这得益于技术进步以及业界对可持续发展的迫切需求，并向与会者们介绍了“全流程无人化智能化未来工厂”的成功实践和未来部署。

晟碟半导体自主研发的“熄灯自动化”系统助力自动化实现未来工厂，劳动力得到明显提升，水资耗与能耗得到明显减少，树立了半导体行业智能制造新高度。陈治强特别指出：“这不是简单的机器换人，而是通过数字孪生与AI预测性维护，构建人机协同进化的新型生产关系。”

在全球制造业智能化与绿色化转型的关键赛道上，晟碟半导体以创新实践赢得世界级认可，被世界经济论坛（WEF）授予“先进工业4.0灯塔工厂”与“可持续灯塔工厂”双项认证，成为全球第一家同时斩获两大标杆荣誉的工厂。这一里程碑背后，是陈治强总经理带领管理团队锚定“技术驱动、绿色先行”战略的成果结晶。

陈治强表示，“双灯塔认证是起点，不是终点。”晟碟半导体在未来将着重聚焦于半导体后端组装与测试领域，致力于达成世界一流的运营效率与卓越的产品质量标准。公司将坚定不移地持续推进数字化与智能制造战略。在加快数字化技术在生产、管理、销售等各个环节的深度应用的同时，通过大数据分析、物联网技术等手段，实现生产过程的实时监控、质量数据的精准追溯、供应链的高效协同等目标，从而进一步提升企业运营管理的透明度与决策的科学性。

展望未来

晟碟半导体将积极探索智能制造新模式，引入人工智能、机器人技术等前沿科技，逐步实现生产车间的自动化、智能化升级改造，减少人工干预，提高生产效率与产品一致性，降低生产成本与质量风险，打造具有国际竞争力的智能制造示范企业，为半导体产业的数字化转型与智能化升级贡献。

长电科技是全球领先的集成电路制造与技术服务提供商，向全球半导体客户提供全方位、一站式芯片成品制造解决方案，涵盖微系统集成、设计仿真、晶圆中测、芯片及器件封装、成品测试、产品认证以及全球直运等服务。公司在中国、韩国和新加坡拥有八大生产基地和两大研发中心，并在全球设有20多个业务机构，为客户提供紧密的技术合作与高效的产业链支持。

长电科技拥有先进和全面的芯片成品制造技术，包括晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）、倒装芯片封装、引线键合封装及传统封装先进化解决方案，广泛应用于汽车电子、人工智能、高性能计算、高密度存储、网络通信、智能终端、工业与医疗、功率与能源等领域。