【粉丝投稿】拼板设计踩大坑！（文末有新人福利）

PCB学习酱 2025-04-03 1444

几月前，小编在后台收到了一位粉丝“王工”的投稿，讲述他毕业后入职一家智能家居的公司，作为新手工程师不到半年的时间，遇到的一次制板失败的惊险经历。在征其同意后，决定将他的故事分享给大家，希望可以帮助更多小白工程师避开设计或生产的坑。每一个血泪教训都值得被收藏！

整个事件发展是这样的——

王工作为刚转正的硬件工程师，公司就分派了一款智能产品项目（不方便透露）给他，这是他毕业以来的第一份独立作品，因此他十分自信且兴奋。

并且为了节省成本，他还把10cm×8cm的单板，做成无间距拼板。4片板子严丝合缝地拼成20cm×16cm的阵列，这也刚好卡在了打样优惠的临界尺寸。不过这样板材利用率高达90%，能省不少钱。

可惜，此时他有多得意，后面产线出问题时就有多崩溃……

因为他的粗心大意且志得意满，因此完全没注意到那几个紧贴在板边的Type-C接口和LED指示灯。甚至在提交Gerber文件时，还模仿老工程师的口气，在备注栏写上："请按图加工，勿擅自修改设计"。

于是，就这样给自己挖了个大坑。导致几天后，板厂打来电话，才得知相邻板卡上的Type-C接口金属外壳突出板外2.3mm，在无间距拼板下形成机械干涉，贴片机吸嘴根本下不去；还有板边的0402封装LED灯珠由于间距不足，在分板时发生集体崩裂！

更糟糕的是，后续的影响也很麻烦：首套板卡直接报废，交期也不得不延误，另额外增加了手工焊接的工时费，以及各项隐形加工成本翻倍，还有其他连锁反应等。

王工回忆说当时整个人感觉天都塌了，不过好在公司并没有深究，他说可能是看在他是新人而且损失没有特别大的情况下，所以在和同事们一起狠狠熬了几个大夜，最后也没有延误太久的交期结果下，终于有惊无险地度过了。

原本事情到这里就告一段落了，结果哪成想一个月后，王工在朋友推荐下，了解到我们华秋DFM软件。等他熟悉功能后，发现他遇到的这类问题，其实完全可以避免。

于是他将这次惊险的经历整理投稿给我们，拜托我们一定要让更多新入门的小白工程师能够吸取教训，并养成规范设计和系统检查的良好习惯。

因此小编本着敬业为粉丝的心情，帮大家从遇到该类问题后如何解决，以及以后要如何提前规避等方面，做了如下简单的整理总结。

1、突出器件外摆原则：将悬出部件统一朝向板外，像TYPE-C这类接插件要遵循"朝海设计"（面向板外如大海般空旷）。

2、安全间距计算：拼板间距≥（器件高度+0.5mm）×1.2 （精密器件系数取1.5）。

3、分板工艺忌讳：有BGA等精密器件建议采用空心铣刀，而不要用容易形变的V-cut；板厚＞2mm慎用邮票孔；射频电路禁止手工掰板。

4、镜像对称陷阱：拼板旋转时要注意防呆设计，拼板完成后务必做3D镜像翻转检查，避免出现"自杀式对称"结构。

1、提前在华秋DFM软件拼板，查看实际拼板效果图。

2、使用SMT分析功能，规避器件干涉和器件到板边间距不合理等问题。

3、用3D视图1:1复刻实物组装形态，组装缺陷直观可见。

4、下载DFM一键分析报告，了解成本、良率等优化建议。

最后，不管大家是否要借助检查工具，都希望所有的PCB工程师都能一板成功！

华秋DFM软件是国内首款免费PCB可制造性和装配分析软件，拥有1200+细项检查规则。基本可涵盖所有可能发生的制造性问题，能帮助设计工程师在生产前检查出可制造性问题，且能够满足工程师需要的多种场景，将产品研制的迭代次数降到最低，减少成本。

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