覆铜板龙头再次上调出厂价_覆铜板价格走势

　　覆铜板是什么

　　覆铜板（Copper Clad Laminate，全称覆铜板层压板，英文简称CCL），是由木浆纸或玻纤布等作增强材料，浸以树脂，单面或双面覆以铜箔，经热压而成的一种产品。 当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）。

　　目前，市场上供应的覆铜板，从基材考虑，主要可分以下几类：纸基板、玻纤布基板、合成纤维布基板、无纺布基板、复合基板。

　　基板是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板;在基板的表面覆盖着一层导电率较高、焊接性良好的纯铜箔，常用厚度35～50/ma;铜箔覆盖在基板一面的覆铜板称为单面覆铜板，基板的两面均覆盖铜箔的覆铜板称双面覆铜板;铜箔能否牢固地覆在基板上，则由粘合剂来完成。

　　

　　覆铜板的结构

　　1、基板

　　高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层压板可以作为敷铜板的基板。合成树脂的种类繁多，常用的有酚醛树脂、环氧树脂、聚四氟乙烯等。增强材料一般有纸质和布质两种，它们决定了基板的机械性能，如耐浸焊性、抗弯强度等。

　　2、铜箔

　　它是制造敷铜板的关键材料，必须有较高的导电率及良好的焊接性。要求铜箔表面不得有划痕、砂眼和皱褶，金属纯度不低于99．8％，厚度误差不大于±5um。按照部颁标准规定，铜箔厚度的标称系列为18、25、35、70和105um。我国目前正在逐步推广使用35um厚度的铜箔。铜箔越薄，越容易蚀刻和钻孔，特别适合于制造线路复杂的高密度的印制板。

　　3、覆铜板粘合剂

　　粘合剂是铜箔能否牢固地覆在基板上的重要因素。敷铜板的抗剥强度主要取决于粘合剂的性能。

　　

　　覆铜板的分类

　　根据PCB的不同要求和档次，主要基材——覆铜板有很多产品品种。它们按不同的规则有不同的分类。

　　（1）按覆铜板不同的机械刚性划分按覆铜板的机械刚性划分，可分为刚性覆铜板和挠性覆铜板。

　　（2）按不同的绝缘材料、结构划分又分为有机树脂类覆铜板、金属基（芯）覆铜板、陶瓷基覆铜板。

　　（3）按不同的绝缘层的厚度划分则可分为常规板和薄型板。

　　（4）按所采用不同的增强材料划分，这种划分，当覆铜板使用某种增强材料，就将该覆铜板称为某种材料基板。常用的不同增强材料的刚性有机树脂覆铜板有三大类：玻纤布基覆铜板；纸基覆铜板；复合基覆铜板。另外还有特殊增强材料构成的覆铜板还有：芳酰胺纤维无纺布基覆铜板、合成纤维基覆铜板等。

　　（5）按所采用的绝缘树脂划分，覆铜板主体树脂使用某种树脂，就将该覆铜板称为某树脂型的覆铜板。目前最常见的主体树脂有：酚醛树脂、环氧树脂（EP）、聚酰亚胺树脂（PI）、聚酯树脂（PET）、聚苯醚树脂（PPO或）、氰酸酯树脂（CE）、聚四氟乙烯树脂（PTFE）、双马来酰亚胺三嗪树脂（BT）。

　　覆铜板的用途

　　覆铜板是印制电路板极其重要的基础材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路（单面、双面、多层）。

　　覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料，对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

　　统的覆铜板主要是用来制造印制电路板，以供对电子元器件起到支撑和互相连接、互相绝缘的作用，被称为印制电路板的重要基础材料。它是所有电子整机，包括航空、航天、遥感、遥测、遥控、通讯、计算机、工业控制、家用电器、甚至高级儿童玩具等等一切电子产品，都不可缺少的重要电子材料。随着科技水平的不断提高，近年来有些特种电子覆铜板也用来直接制造印制电子元件。

　　由于电子产品的小型、轻量及薄型化，迫使印制电路板必须具备各种高质量、高技术特性，使印制电路板制造技术直接涉及到当代多种高新技术，其主要、最重要的材料--覆铜板，也就必须随之具备各种高质量和高技术特性。

　　因此，覆铜板在电子信息产业中的地位就显得越来越重要。

　　

　　覆铜板龙头再次上调出厂价_覆铜板价格走势

　　全球最大的覆铜板供应商广东建滔积层板公司8月21日再次发布涨价通知，即日起将旗下PCB板料（即复铜板）和PP（即半固化片）分别涨价10元/张和10%。这是该公司进入7月后第三次发布涨价通知，前两次分别是7月7日和26日，加价幅度均分别为10元/张和10%。

　　广东建滔积层板公司并不是唯一一家在近期涨价的覆铜板企业。7月以来，业内涨价声此起彼伏。7月10日，江阴明康绝缘玻纤有限公司宣布将各规格覆铜板出厂价每张上调5元，梅州市威利邦电子科技有限公司同样将各规格覆铜板出厂价每张上调5元。7月份，另有多家企业上调了铜箔的出厂价。

　　以下是小编在阿里巴巴查找到的覆铜板价格：

　　

　　

　　业内认为，由于覆铜板产业集中度较高，定价权基本在建滔、南亚、生益科技（，诊股）等龙头手中，因此在重要原材料短缺和涨价的情况下，覆铜板企业可以及时进行价格传导，并借机提升盈利能力。随着PCB行业进入旺季，包括新能源车、手机等在内的多个行业对于PCB的需求量实现两位数的年增长速度，奠定覆铜板涨价基础。预计到2020年，全球将有90亿美元的印制线路板市场需求。影响力最大的覆铜板（CCL）大厂建滔再次涨价，意味着上下游供应链也将全面跟进。从去年各大覆铜板厂商的涨价趋势来看，涨价潮还将持续。随着中国逐步迈入5G时代，消费电子面临新一轮发展，势必将引爆更大的覆铜板需求。

　　覆铜板龙头股盘点

　　1、超声电子：拥有覆铜板和PCB两大业务。

　　2、铜陵有色：受益铜箔涨价。

　　3、生益科技：主业为从事覆铜板制造与销售业务，销售规模位居世界第二，也是全球覆铜板行业中品种规格最为齐全的公司之一。

　　4、金安国纪：覆铜板产品占主营业务收入的98.44%。

　　

　　覆铜板的发展

　　随着电子产品向轻、薄、小、高密度、多功能化发展，印制板上元件组装密度和集成度越来越高，功率消耗越来越大，对PCB基板的散热性要求越来越迫切，如果基板的散热性不好，就会导致印制电路板上元器件过热，从而使整机可靠性下降。在此背景下诞生了高散热金属PCB基板。

　　金属PCB基板中应用最广的属铝基覆铜板，该产品是1969年由日本三洋国策发明的，1974年开始应用于STK系列功率放大混合集成电路。80年代初我国金属基覆铜板主要应用于军工产品，当时金属PCB基板材料完全依赖进口，价格昂贵。80年代中后期，随着铝基覆铜板在汽车、摩托车电子产品中的广泛使用及用量的扩大，推动了我国金属PCB基板研究及制造技术的发展及其在电子、电信、电力等诸多领域的广泛应用。

　　国外有代表性金属基板生产厂家有日本住友、日本松下电工、DENKA HITY PLATE公司、美国贝格斯公司等。日本住友金属PCB基板有三大系列（即铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板）。铝基覆铜板、铁基覆铜板、硅钢覆铜板商品牌号分别为ALC-1401和ALC-1370、ALC-5950和ALC-3370及ALC-2420。国内最早研制金属基覆铜板的生产厂家是国营第704厂、90年代后期国内有许多单位也相继研制和生产铝基覆铜板。704厂的金属基板有三大系列，即铝基覆铜板、铜基覆铜板、铁基覆铜板。704厂的铝基覆铜板按其特性差异分为通用型和高散热型及高频电路用三种型号，其商业牌号分别为MAF-01、MAF-02、MAF-03，铜基板和铁基板商品牌号分别为LSC-043F和MSF-034。据估测，全球金属基PCB产值约20亿美元，日本1991年金属基PCB的产值为25亿日元，1996年为60亿日元，2001年增长到80亿日元，约以每年13％的速度递增。