台积电最大先进封装厂AP8进机

据台媒报道，台积电在4月2日举行了 AP8 先进封装厂的进机仪式；有望在今年末投入运营。据悉台积电 AP8 厂购自群创；是由群创光电南科四厂改造而来，原是群创光电的一座 5.5 代 LCD 面板厂。改造完成后AP8 厂将是台积电目前最大的先进封装厂，面积约是此前 AP5 厂的四倍，无尘室面积达 10 万平方米。

台积电AP8厂将用于 CoWoS 生产，包括有逻辑芯片和 HBM 内存 2.5D 整合的工艺。瞄准AI等高速运算（HPC）的庞大市场需求。市场分析人士预估，2025年台积电CoWoS月产能将上看7.5万片，较去年翻倍增长；极大的缓解CoWoS当前产能严重供不应求的状况。