UC1854B 增强型高功率因数前置稳压器数据手册

UC3854A/B 产品引脚兼容 UC3854 的增强版本。与 UC3854 的 有源功率因数所需的功能 修正了预调节器。控制器实现 通过调整 AC 输入来接近 Unity 的功率因数 对应于 AC 的线路电流波形 输入线路电压。为此，UC3854A/B 使用 平均电流模式控制。平均电流 模式控制保持稳定、低失真 无需斜率的正弦线路电流 补偿，与峰值电流模式控制不同。

一个 1%、7.5V 基准、固定频率振荡器、 PWM， 电压放大器带软启动， 线路电压 前馈 （VRMSsquarer）、输入电源电压 clamp 和过流比较器完善了 lilst 的特性。
*附件：uc1854b 高级高功率因数前置稳压器数据表.pdf

采用 16 引脚 N （PDIP）、DW （SOIC 宽） 封装、 和 J （CDIP） 和 20 引脚 Q （PLCC） 包。请参阅订购信息表，了解按温度范围划分的可用性。

UC3854A/B 产品在 UC3854 的基础上进行了改进，提供了宽带宽、低偏移电流放大器、 更快的响应和更高的精度使能比较器、VREF GOOD 比较器、UVLO 阈值 选项（16 V/10 V，用于离线，10.5 V/10 V，用于从辅助 12 V 稳压器启动），较低的启动电源 current 和增强的乘法/除法电路。改进的放大器输出钳位等新功能 放大器电流吸收能力和低偏移 VAC 引脚减少了外部元件数量，同时提高了 性能。改进的乘法器输出/电流放大器输入的共模输入范围允许 设计人员在选择电流传感方法时具有更大的灵活性。与其前身 R 不同设置仅控件 振荡器充电电流，对钳位最大乘法器输出电流没有影响。这个电流 现在被钳制到最大 2 × I交流这简化了设计过程并提供折返 在掉电和极低线路条件下进行功率限制。

特性

• 控制器将 PWM 升压至接近一致的功率因数
• 将线路电流失真限制为 <3%
• 全球运行，无需开关
• 精确的功率限制
• 固定频率平均电流模式控制
• 高带宽 （5 MHz）、低失调电流放大器
• 集成电流和电压放大器输出箝位
• 倍频器改进：线性度，500 mV V交流偏移（无需外部电阻器），0 V 至 5 V 多输出共模范围
• V裁判GOOD 比较器
• 更快、更准确的 ENABLE 比较器
• UVLO 选项（16 V/10 V 或 10.5 V/10 V）
• 300μA 启动电源电流

参数

一、产品概述

• ‌型号‌：UC1854B
• ‌类型‌：高级高功率因数前置稳压器
• ‌特点‌：通过平均电流模式控制实现接近统一的功率因数，适用于全球范围内的无开关主动功率因数校正预稳压器。

二、主要特性

• ‌高功率因数‌：通过整形交流输入线电流波形，实现接近统一的功率因数。
• ‌低线电流失真‌：限制线电流失真小于3%。
• ‌宽输入电压范围‌：支持全球范围内的电压输入。
• ‌高带宽低偏移电流放大器‌：提供稳定的低失真正弦线电流，无需斜率补偿。
• ‌集成功能丰富‌：包括电流和电压放大器、软启动、线电压前馈、输入供电电压钳位和过流比较器等。

三、电气特性

• ‌供电电压‌：10V至22V
• ‌启动供电电流‌：300μA
• ‌乘法器增益‌：改进的线性度和偏移电压消除，提高系统性能。
• ‌电压放大器‌：内部连接优化，输出短路电流降低，提供更快的恢复能力。
• ‌电流放大器‌：低偏移电压，提高带宽至5MHz，减少交流线电流失真。

四、封装与温度范围

• ‌封装类型‌：提供N（PDIP）、DW（SOIC Wide）、J（CDIP）和Q（PLCC）等多种封装选项。
• ‌温度范围‌：根据型号不同，支持-55°C至125°C、-40°C至85°C或0°C至70°C的工作温度范围。

五、引脚功能

• ‌关键引脚‌：包括CAO（电流放大器输出）、CT（振荡器定时电容）、ENA（使能输入）、GTDRV（门极驱动输出）、IAC（交流电流输入）、ISENSE（电流感应输入）、MOUT（乘法器输出/电流放大器非反相输入）、PKLMT（峰值限制）、RSET（振荡器充电电阻）、SS（软启动）、VAO（电压放大器输出）、VCC（供电电压）、VREF（参考电压输出）、VRMS（均方根电压输入）和VSENSE（电压感应输入）等。

六、功能描述

• ‌乘法器/平方和除法‌：优化的乘法器设计，提高线性度和精度，减少外部组件需求。
• ‌电压放大器‌：内部连接和输出短路电流优化，提供更快的恢复能力和更低的直流电流。
• ‌电流放大器‌：低偏移电压和高带宽设计，减少交流线电流失真，支持高频率应用。

七、应用场景

• 适用于需要高功率因数校正的电源管理应用，如离线电源、不间断电源（UPS）和电机驱动器等。

八、包装与标记信息

• 提供详细的包装信息，包括封装类型、引脚数量、环保标识等，以及设备标记规则。

九、热阻与散热

• 提供不同封装类型的热阻信息，帮助设计有效的散热方案。